印刷电路板 （PCB） 是现代电子产品的支柱，连接组件以创建功能设备。然而，即使是经验丰富的工程师也可能在 PCB 设计过程中犯错误，从而导致代价高昂的延迟、不可靠的性能或制造挑战。我们探讨了七个常见的 PCB 设计错误，并提供了避免这些错误的实用技巧，确保您的设计稳健、高效且可制造。无论您是为服务器设计高速电路板还是为可穿戴设备设计紧凑型电路，这些见解都将帮助您获得更好的结果。

1. 组件封装不正确

错误

最常见的 PCB 设计错误之一是使用不正确的元件封装。封装定义了元件在 PCB 上的物理布局，包括焊盘尺寸、形状和间距。使用与组件规格不匹配的封装可能会导致组装问题，例如组件未对准或焊点不良。例如，设计人员可能会从软件库中选择一个封装，假设它与特定电容器匹配，但在原型设计过程中却发现焊盘尺寸太小，导致焊接失败。

如何避免它

- 验证封装数据：始终将组件的数据表与设计软件中的封装进行交叉检查。例如，0805 电阻器通常需要大约 1.2 毫米 x 1.0 毫米的焊盘，但制造商规格的细微变化可能会影响兼容性。
- 使用制造商推荐的封装：组件制造商通常在其数据表中提供推荐的封装。尽可能坚持这些以避免不匹配。
- 进行设计审查：让同事或第三方工程师审查您的原理图和布局，以在制造前发现封装错误。

2. 走线宽度和间距不足

错误

走线宽度和间距对于确保信号完整性和防止短路或串扰等电气问题至关重要。一个常见的错误是使用对于它们承载的电流来说太窄的走线或走线间距太近，从而导致过热或信号干扰。例如，在 1 盎司铜层上承载 1A 电流的走线需要至少 0.5 mm 宽，以避免过多的热量积聚，但没有经验的设计人员可能会使用更窄的 0.2 mm 走线，从而有故障的风险。

如何避免它

- 计算走线宽度：使用走线宽度计算器，根据电流、铜厚度和温升确定合适的宽度。例如，对于 1 盎司铜 PCB 上的 1A 电流，0.5 mm 的走线宽度允许温升小于 10°C。
- 遵循 IPC 标准：遵守 IPC-2221 指南的最小走线间距，以防止闪络。对于 50V 电路，走线之间至少保持 0.6 mm 的间距，以避免电弧。
- 仿真高速信号：对于高速设计，使用 SPICE 等仿真工具分析信号完整性，并确保走线间距最大限度地减少串扰。

3. 元件放置不良

错误

元件放置不当可能会导致信号完整性问题、热问题或组装困难。例如，将微控制器等高速组件放置在较远的位置会增加走线长度，这会降低 100 MHz 以上频率的信号质量。同样，将电源调节器等发热组件放置得太近也会导致过热，从而缩短 PCB 的使用寿命。

如何避免它

- 对相关组件进行分组：将具有功能关系的组件（例如，微控制器及其去耦电容器）靠近放置，以最大限度地减少走线长度。去耦电容器应位于其所服务的电源引脚的 5 毫米范围内。
- 考虑热管理：将发热组件隔开，并将它们放置在热通孔或散热器附近。例如，产生 5W 热量的功率 MOSFET 需要至少 10 mm² 的热通孔面积才能有效散热。
- 使用自动放置工具：现代 CAD 软件提供自动放置功能来优化组件布局，但始终手动查看结果以确保实用性。

4. 忽视信号完整性

错误

信号完整性问题，例如噪声、反射或电磁干扰 （EMI），通常是由于布线实践不当或接地不充分引起的。例如，在运行频率为 1 GHz 的高速设计中，50 欧姆传输线中的阻抗不匹配可能会导致信号反射，从而降低数据可靠性。忽视接地层或使用不一致的走线宽度可能会加剧这些问题。

如何避免它

- 保持阻抗控制：使用阻抗计算器设置受控阻抗线的走线宽度。对于 1.6 mm FR4 板上的 50 欧姆微带，走线宽度通常约为 0.3 mm。
- 实施稳健的接地层：使用连续接地层为信号提供低阻抗返回路径。除非模数分离需要，否则避免拆分接地层。
- 仔细路由高速信号：保持高速走线短而直，避免 90° 角以降低 EMI。对于差分对，确保走线长度相等于 0.1 mm 以内，以防止信号偏斜。

5. 配电不足

错误

配电网络设计不当会导致电压下降、噪音或运行不稳定。一个常见的错误是将去耦电容器放置在离电源引脚太远的地方，从而降低其效率。例如，放置在距离微控制器电源引脚 20 mm 处的电容器可能无法滤除 100 MHz 以上的高频噪声，从而导致行为不稳定。

如何避免它

- 将去耦电容器放置在靠近引脚的位置：将电容器放置在其所服务的电源引脚 5 毫米以内，最好直接连接到电源平面。
- 使用多个电容器：组合不同值（例如 0.1 μF 和 10 μF）的电容器以滤除各种频率。
- 设计宽电源走线：对于大电流路径，请使用更宽的走线或电源层以最大限度地减少电阻。承载 3A 的 1 盎司铜走线应至少宽 1.5 mm，以限制压降。

6. 忽视可制造性设计 （DFM）

错误

不考虑制造限制可能会导致代价高昂的返工或生产延迟。常见的 DFM 错误包括铜到边缘的间隙不足（例如，小于 0.5 mm），这有可能在分板过程中暴露铜，或者使用离元件焊盘太近的通孔，从而导致焊桥。由于返工，这些问题可能会使制造成本增加多达 20%。

如何避免它

- 遵循 DFM 指南：在设计过程的早期查阅制造商的 DFM 清单。例如，在铜和电路板边缘之间保持至少 0.5 毫米的间隙，以防止毛刺。
- 执行 DFM 检查：使用具有内置 DFM 分析功能的 CAD 软件在生产前识别环形环不足或阻焊层间隙不足等问题。
- 与制造商合作：尽早与您的 PCB 制造商合作，使您的设计与他们的能力保持一致，例如最小钻孔尺寸（例如，标准过孔为 0.2 毫米）。

7. 跳过设计评审和测试

错误

在没有彻底的设计审查或测试的情况下匆忙投入生产是失败的根源。即使是经验丰富的设计人员也可能忽略诸如细线短路或不正确的过孔类型等问题（例如，在不需要时使用盲孔，从而增加 30-50% 的成本）。原型最初可能有效，但由于温度或振动等未经测试的环境因素，在实际条件下会失败。

如何避免它

- 进行同行评审：让多名工程师审查您的原理图和布局以发现错误。第二组眼睛可以发现您可能会错过的问题，例如不正确的 Via Placements。
- 全面测试原型：使用万用表、示波器和信号分析仪等工具验证功能。例如，在 1 GHz 下测试高速信号，以确保不会发生反射。
- 模拟环境条件：对原型进行热循环（例如 -40°C 至 85°C）和振动测试，以确保预期应用的可靠性。

设计 PCB 是一个复杂的过程，需要注意细节并遵守最佳实践。通过避免这七个常见错误——不正确的封装、走线宽度不足、元件放置不良、忽视信号完整性、配电不足、忽略 DFM 和跳过审查——您可以创建按预期运行的可靠、可制造的电路板。结合仿真工具，遵循 IPC-2221 等行业标准，并与制造商合作及早发现错误。通过这些策略，您将节省时间、降低成本并提供满足项目目标的高质量电子产品。