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PCB TDR测试失败案例分析

  • 2025-03-17 10:26:00
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在PCB制造过程中,TDR(时域反射)测试是确保信号完整性和阻抗匹配的关键步骤。本文将深入分析三个典型的TDR测试失败案例,探讨其原因及解决方案。

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一、残桩效应导致阻抗突变

案例背景

在高速PCB设计中,过孔是常用的连接不同层的结构。然而,过孔的残桩效应可能导致信号传输路径中的阻抗突变,从而影响信号完整性。


原因分析

过孔残桩是过孔中未被使用的部分,它会引入额外的寄生电感和电容,导致信号反射和阻抗不连续。特别是在高速信号传输中,这种效应更为明显。


优化方案

1. 缩短残桩长度:在设计阶段,尽量减少过孔的残桩长度,可以通过优化布线和过孔布局来实现。

2. 使用背钻技术:对于关键的高速信号线,采用背钻技术去除过孔的残桩部分,以减少寄生参数的影响。

3. 仿真与验证:利用信号完整性仿真工具,如ADS,对过孔结构进行仿真分析,验证优化方案的效果。


二、玻璃纤维效应引发周期性波动

案例背景

在某些PCB设计中,尤其是在多层板中,玻璃纤维效应可能导致信号传输中的周期性阻抗波动,影响信号质量。


原因分析

玻璃纤维效应是由于PCB基材中的玻璃纤维在信号传输路径上形成周期性的结构,导致信号在传输过程中产生周期性的反射和干扰。


材料替换建议

1. 选择低Dk材料:使用介电常数(Dk)较低的材料,如Rogers系列材料,可以减少玻璃纤维效应的影响。

2. 优化叠层设计:调整PCB的叠层结构,避免信号层与玻璃纤维层之间的直接耦合。

3. 采用嵌入式材料:考虑使用嵌入式玻璃纤维材料,减少其对信号传输的干扰。


三、跨分割回流造成眼图闭合

案例背景

在高速数字电路中,眼图闭合是一个常见的问题,它可能导致信号误判和系统性能下降。跨分割回流是导致眼图闭合的一个重要原因。


原因分析

当信号回流路径被分割或不连续时,会导致回流路径变长,增加环路电感,从而引起信号的反射和抖动,最终导致眼图闭合。


补偿措施对比

1. 地平面优化:确保地平面的完整性,避免在信号回流路径上设置分割或缺口。

2. 增加去耦电容:在关键位置增加去耦电容,减少电源噪声对信号回流的影响。

3. 使用差分信号:对于高速信号,采用差分信号传输,可以有效减少回流路径的问题。


通过以上案例分析,可以看出在PCB设计和制造过程中,对细节的关注和优化至关重要。合理的过孔设计、材料选择和信号回流路径规划,可以有效避免TDR测试失败,提高PCB的信号完整性和整体性能。


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