技术资料
06/06
2025
PCB厚铜板铜厚均匀性检测技术与品质控制
厚铜PCB（铜厚≥3oz）的铜层均匀性直接影响电流承载能力、阻抗一致性及热可靠性
06/06
2025
PCB差分过孔阵列可测试性设计如何验证？
差分过孔阵列的可测试性设计需贯穿产品全生命周期，从电磁仿真验证到量产过程监控，工程师需掌握TDR/S参数联合分析、工艺容差控制、失效模式分析等核心技术。
06/06
2025
差分过孔阵列制造工艺关键技术
差分过孔阵列制造需在材料选择、精密加工、工艺参数间实现精密协同
06/06
2025
你了解四层PCB模数转换器设计吗?
四层PCB的模数转换器（ADC）设计直接影响信号完整性与系统精度
06/06
2025
差分过孔阵列布线规则：高速信号完整性的终极指南
差分过孔阵列的布线规则直接决定了信号传输质量
06/06
2025
差分过孔阵列设计：高速信号传输的精密工程
本文从工程实践角度，系统解析差分过孔阵列的拓扑优化、阻抗匹配及串扰抑制技术，为硬件工程师提供可量产的设计方案。
06/06
2025
PCB背钻测试：工程师不可不知的5大检测技术
背钻工艺的精度直接决定了信号完整性水平。但再精密的加工流程，也需要可靠的检测手段来保障质量
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