技术资料
09/04
2025
掌握高频PCB的仿真验证与量产质量管控
高频信号（≥10GHz）对叠层的微小偏差（如介质厚度 ±0.005mm、地平面缺口 0.1mm）极为敏感，仅靠设计经验易导致量产性能不达标（如 28GHz 信号损耗超设计值 40%）。仿真验证可实现三大目标
09/04
2025
高频PCB叠层的材料选型与工艺协同技术
高频信号（≥10GHz）的传输性能与叠层材料的介电特性、物理特性直接相关，核心参数需满足以下要求
09/04
2025
高频PCB叠层的串扰抑制与EMC防护设计指南
高频信号（≥10GHz）的波长缩短（28GHz 时波长≈10.7mm），信号间耦合增强，叠层设计不当易引发两大问题
09/04
2025
不同高频场景下 PCB 叠层的差异化设计
高频信号覆盖 5G 通信（28/39GHz）、射频模块（2-5GHz）、高速串行（PCIe 5.0 32Gbps、DDR5 6400Mbps）、卫星通信（12-18GHz）等场景，不同场景的信号速率、干扰环境、可靠性要求差异显著，叠层设计需 “按需定制”
09/04
2025
高频信号PCB叠层的基础设计原则总结
高频信号（通常指≥10GHz，如 5G 28GHz、PCIe 5.0 32Gbps、射频 5GHz）在传输中易受叠层结构影响，出现信号衰减、反射、串扰等问题，
09/04
2025
6 层板 PCB 的行业适配与定制化设计策略
6 层板 PCB 凭借 “多层协同、高速信号、大电流承载” 的优势，广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、医疗设备、高频通信五大核心领域，不同行业的需求差异显著
09/04
2025
6层板PCB可靠性保障与失效防控技术
6 层板 PCB 因层数多、结构复杂，在使用过程中易受环境应力（温度、振动、湿度）、电气应力（电流、电压）影响，出现多种失效模式，直接缩短设备寿命
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