技术资料
06/06
2025
PCB背钻长度制造工艺技术解析
背钻技术通过精准控制钻孔深度，去除无效铜柱部分，成为保障信号完整性的关键技术。该工艺广泛应用于通信设备、服务器主板等对信号质量要求严苛的领域。
06/06
2025
六层板混合材料兼容性解决方案
高速高频PCB设计与封装，混合材料兼容性直接影响产品的电气性能与长期可靠性
06/06
2025
背钻长度对信号完整性有什么大影响？
?背钻存根（Stub）本质上是未参与信号传输的冗余铜柱，其存在会形成电磁干扰源。当信号频率超过1GHz时，存根长度每增加1mil，信号反射系数将提升0.8%-1.2%。
06/06
2025
背钻长度公差设计与PCB品质控制
研究表明，当存根长度超过10mil时，25Gbps信号将产生超过2.5%的损耗。精准的公差控制可降低信号反射达60%，同时减少电磁干扰（EMI）达40%
06/06
2025
背钻长度计算公式与工程实践指南
背钻是高速PCB设计中消除信号反射的关键工艺，通过二次钻孔去除通孔中未参与信号传输的冗余铜柱（存根，Stub）。其核心目标是将存根长度控制在2-12mil范围内，以降低高频信号损耗（>1GHz时存根每增加10mil，信号损失可达25%）
06/06
2025
PCB中的背钻Stub长度控制技术
设计维度：基于信号速率设定目标长度，优化层间对准度
工艺维度：参数精细化+环境补偿，实现±0.02mm级加工精度
检测维度：多维度验证确保设计-制造一致性
06/06
2025
六层板表面处理工艺：选型策略与品质管控
表面处理工艺选型失误导致的返工率高达28%，而优化后可将信号损耗降低至0.5dB以下。
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