技术资料
06/09
2025
六层板AOI检测如何实现内层开路/短路缺陷100%精准捕捉？
本文将深度解析高精度AOI检测系统的技术突破，揭秘如何通过三维重建算法与多光谱成像技术，将内层缺陷捕捉率提升至99%以上
06/09
2025
PCB厚铜板层压气泡缺陷该怎么预防？
厚铜板因其出色的导电性和散热性被广泛应用，但层压过程中的气泡缺陷却一直是棘手难题。气泡的存在不仅会降低层间结合力，还可能引发信号传输的不稳定性，甚至导致整个电路板的报废。
06/09
2025
深度解析电磁屏蔽—接地孔密度与缝隙抑制如何进行？
电磁兼容性（EMC）领域，电磁屏蔽是抑制电磁干扰（EMI）的关键手段
06/09
2025
辐射源定位与开关电源环路面积如何压缩
高速开关电源设计中，辐射噪声超标是工程师的噩梦——某实测案例显示，未优化的环路面积可使EMI辐射强度激增300%
06/09
2025
平面层谐振抑制对电源完整性的影响与优化
本文从谐振机理出发，系统解析抑制策略对电源完整性的改善效果。
06/09
2025
平面层谐振抑制参数如何确定？
平面层（如电源层和地层）的谐振现象可能会引发一系列电磁兼容性（EMC）问题
06/09
2025
平面层谐振终结者：高速PCB设计的电磁战争秘笈
当电源层与地层构成封闭腔体时，就像在PCB里埋下了一颗定时炸弹
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