技术资料
06/06
2025
差分过孔阵列布线规则：高速信号完整性的终极指南
差分过孔阵列的布线规则直接决定了信号传输质量
06/06
2025
差分过孔阵列设计：高速信号传输的精密工程
本文从工程实践角度，系统解析差分过孔阵列的拓扑优化、阻抗匹配及串扰抑制技术，为硬件工程师提供可量产的设计方案。
06/06
2025
PCB背钻测试：工程师不可不知的5大检测技术
背钻工艺的精度直接决定了信号完整性水平。但再精密的加工流程，也需要可靠的检测手段来保障质量
06/06
2025
PCB背钻长度制造工艺技术解析
背钻技术通过精准控制钻孔深度，去除无效铜柱部分，成为保障信号完整性的关键技术。该工艺广泛应用于通信设备、服务器主板等对信号质量要求严苛的领域。
06/06
2025
六层板混合材料兼容性解决方案
高速高频PCB设计与封装，混合材料兼容性直接影响产品的电气性能与长期可靠性
06/06
2025
背钻长度对信号完整性有什么大影响？
?背钻存根（Stub）本质上是未参与信号传输的冗余铜柱，其存在会形成电磁干扰源。当信号频率超过1GHz时，存根长度每增加1mil，信号反射系数将提升0.8%-1.2%。
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2025
背钻长度公差设计与PCB品质控制
研究表明，当存根长度超过10mil时，25Gbps信号将产生超过2.5%的损耗。精准的公差控制可降低信号反射达60%，同时减少电磁干扰（EMI）达40%
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