技术资料
06/06
2025
背钻长度计算公式与工程实践指南
背钻是高速PCB设计中消除信号反射的关键工艺，通过二次钻孔去除通孔中未参与信号传输的冗余铜柱（存根，Stub）。其核心目标是将存根长度控制在2-12mil范围内，以降低高频信号损耗（>1GHz时存根每增加10mil，信号损失可达25%）
06/06
2025
PCB中的背钻Stub长度控制技术
设计维度：基于信号速率设定目标长度，优化层间对准度
工艺维度：参数精细化+环境补偿，实现±0.02mm级加工精度
检测维度：多维度验证确保设计-制造一致性
06/06
2025
六层板表面处理工艺：选型策略与品质管控
表面处理工艺选型失误导致的返工率高达28%，而优化后可将信号损耗降低至0.5dB以下。
06/06
2025
阻抗连续性保障仿真精度：电子工程师的实用指南
精准的阻抗连续性保障仿真不仅能帮助工程师提前发现设计缺陷，还能有效优化电路性能，提升信号完整性和系统可靠性
06/06
2025
PCB打样中的阻抗连续性仿真该如何优化？
PCB打样阶段的阻抗连续性保障需构建“仿真-生产-验证”闭环体系
06/06
2025
PCB打样中的阻抗连续性仿真优化与品质保障策略
未进行阻抗仿真的设计返工率高达35%，而引入仿真优化后，阻抗偏差可控制在±5%以内
06/06
2025
阻抗连续性仿真保障
保障阻抗连续性对于维护信号完整性、降低信号反射与损耗、提升系统性能具有举足轻重的作用
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