技术资料
07/18
2025
IPC标准揭秘：PCB质量和可靠性指南
无论您是在制造消费电子设备还是关键的医疗器械，PCB 的性能都可以决定您产品的成功。IPC 标准是全球公认的框架，可确保整个 PCB 设计和生产过程的一致性、耐用性和精度。
07/17
2025
先进PCB材料：探索PTFE和聚酰亚胺在专业应用中的应用
聚四氟乙烯 （PTFE） 和聚酰亚胺 （PI） 等先进材料具有独特的性能，使其成为航空航天、医疗和电信等专业行业的理想选择。在这篇博客中，我们探讨了 PTFE 和聚酰亚胺的特性、应用和优势，帮助工程师为下一个项目做出明智的决策。
07/17
2025
PCB中的热管理：大功率电子产品解决方案
当今快速发展的电子行业中，处理器、LED 和功率晶体管等高功率组件正在突破印刷电路板 （PCB） 的极限。这些组件会产生大量热量，如果管理不当，会降低性能、缩短使用寿命或导致彻底故障。
07/17
2025
如何修复损坏的PCB走线：分步教程
PCB 是现代电子产品的支柱，使从智能手机到工业机械的设备都能无缝运行。然而，损坏的 PCB 走线（连接元件的细铜路径）可能会中断电流，从而导致故障或完全设备故障。
07/17
2025
选择PCB保险丝：过流保护指南
无论您是设计消费电子产品、汽车系统还是工业机械，了解如何选择合适的保险丝都是优化性能和安全性的关键。让我们深入了解过流保护的细节，以及如何为您的应用选择完美的 PCB 保险丝。
07/17
2025
4 层板设计不难！跟着 PCB 四层板工厂学 “立体布线”
PCB 四层板工厂的工程师们总结出一套 “傻瓜式设计指南”，从层叠结构到布线细节，让你轻松搞定 4 层板设计，做出信号稳、干扰小的电路板
07/17
2025
高速信号PCB设计中，AGND和DGND接地层应否分开？
高速信号PCB设计中，接地是确保电路性能、抑制噪声和满足电磁兼容性（EMC）要求的关键。其中一个长期存在且备受争议的问题是：模拟地（AGND）和数字地（DGND）接地层是否应该分开？
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