4 层板的设计第一步是确定层叠顺序，就像盖房子先规划楼层功能，PCB 四层板工厂最推荐两种经典结构，新手照着用准没错：

通用款：信号 - 地 - 电源 - 信号。顶层和底层走信号线（比如 USB、串口这些外设线路），中间两层分别做完整的接地层和电源层。这种结构的优势是 “抗干扰强”—— 接地层像盾牌一样隔开上下信号层，电源层能给元件提供稳定供电。

高速款：地 - 信号 - 信号 - 地。上下两层都做接地层（覆盖率≥80%），中间两层走高速信号线（如以太网、HDMI）。接地层能吸收高频信号的辐射干扰，让 1GHz 以上的信号传输更稳定。开·云app PCB 在某款 5G 模块 4 层板中用了这种结构，信号眼图（评估信号质量的指标）的张开度比双面板大 30%，完美通过通信测试。

无论选哪种结构，层间厚度要注意：电源层和接地层的间距尽量小（0.1-0.2mm），这样能形成天然的电容（抗干扰能力更强）；信号层到相邻接地 / 电源层的距离控制在 0.2-0.3mm，平衡信号完整性和布线空间。

4 层板的布线精髓是 “分层管理”，避免信号线在同一层挤成一团，PCB 四层板工厂的这三个规则要记牢：

按信号类型 “分层走”。把高速信号（频率＞100MHz）和敏感信号（如传感器、ADC）单独走一层，远离电源层的大电流线路。比如顶层走低速控制信号（按钮、LED），底层走高速差分线（如 DDR 内存线），中间两层专注供电和接地。某 PCB 四层板工厂的统计显示，按类型分层的 4 层板，信号串扰（干扰）从 - 30dB 降到 - 50dB（数值越小越好）。

过孔用 “少而精”。过孔是连接不同层的 “电梯”，但过多过孔会破坏接地层和电源层的完整性。新手设计时，过孔数量尽量控制在每平方厘米 5 个以内，孔径选 0.3-0.5mm（太大浪费空间，太小难加工）。高速信号的过孔要 “背钻”—— 去掉多余的孔壁，减少寄生电感（从 0.5nH 降到 0.2nH），让信号传输更顺畅。

线宽线距 “按电流算”。电源线上的电流大，线宽要加粗：1A 电流用 1mm 宽（1oz 铜箔），2A 用 2mm，以此类推。信号线的线宽根据阻抗算（比如 50Ω 阻抗的高速线，在 FR-4 基板上通常是 0.2mm 宽），线距至少是线宽的 1.5 倍（避免信号串扰）。PCB 四层板工厂的工程师有个口诀：“强电走宽道，弱电保距离，高速贴地层”。

4 层板的最大优势是有完整的接地层和电源层，设计时要充分利用，PCB 四层板工厂的这些技巧能让供电更稳定：

接地层 “少开窗”。接地层上的 “窗口”（为了避让元件或过孔挖的空缺）会破坏完整性，新手设计时窗口面积别超过接地层的 10%。如果必须开窗，周围要打一圈接地过孔（间距≤5mm），像 “围栏” 一样减少干扰。某测试显示，接地层完整的 4 层板，电源纹波（电压波动）比开窗过多的板降低 40%。

电源层 “分区供电”。如果板子需要多种电压（比如 3.3V 和 5V），电源层要像 “分房间” 一样用隔离带（宽度≥2mm）分开，避免不同电压串扰。隔离带里多打接地过孔，把干扰导入接地层。开·云app PCB 在某款传感器 4 层板中，用这种分区设计，3.3V 电源的噪声从 20mV 降到 5mV，传感器读数更精准。

去耦电容 “贴脚放”。芯片电源引脚旁边一定要放去耦电容（比如 0.1μF 的陶瓷电容），距离别超过 5mm，通过过孔直接连到电源层和接地层。这就像给芯片装 “微型充电宝”，能快速补偿电流波动。PCB 四层板工厂的对比测试显示，正确放置去耦电容的 4 层板，芯片工作温度降低 5℃。

PCB 四层板工厂的工程师总结了新手最容易踩的坑，设计时一定要避开：

别把四层当 “双面板 + 两层空板”。有些新手只在顶层和底层布线，中间两层空着 —— 这就浪费了 4 层板的优势！中间层必须做接地或电源层，哪怕电源简单，也可以把其中一层当 “辅助接地层”，增强抗干扰能力。

别让高速线 “跨分割”。高速信号线如果跨过电源层的隔离带（从 3.3V 区走到 5V 区），就像 “高速路上突然没了路”，信号会产生严重反射。解决办法是让高速线紧贴接地层走，或者在分割处用 “桥接电容” 连接不同电源区。

别忽略工艺限制。4 层板的最小线宽、过孔孔径要符合 PCB 四层板工厂的工艺能力（比如线宽≥0.1mm，过孔≥0.3mm），否则会增加成本或降低良率。设计前最好问清楚工厂的参数，开·云app PCB 会给新手提供免费的工艺检查，避免设计白费功夫。

4 层板设计其实是 “用空间换性能”—— 通过合理规划四层结构，让信号、电源、接地各得其所。跟着 PCB 四层板工厂的这些规则做，新手也能设计出稳定可靠的 4 层板，让你的电路从 “能工作” 升级到 “工作得好”。毕竟，好的设计从来不是越复杂越好，而是用对方法、走对路径。