过孔和压接孔是两种重要的孔类型，它们在功能和加工要求上存在明显差异。过孔主要用于实现PCB内部不同层级之间的电气连接，而压接孔则用于安装连接器等元件，通过机械压接实现电气连接和物理固定。当这两种孔的孔径公差相同时，会对制造过程产生多方面的影响。

一、钻孔加工难度增加

钻孔是PCB制造的关键环节。过孔和压接孔的孔径公差相同意味着在钻孔过程中，需要满足更严格的尺寸要求。钻头在高速运转时会不断磨损，导致钻头直径逐渐变小，从而影响成品孔径的大小。为了确保孔径公差在允许范围内，需要更频繁地调整钻机程序和更换钻咀。这不仅增加了操作的复杂性，还可能导致生产效率的下降。

二、生产成本上升

更严格的孔径公差要求会导致生产成本的增加。一方面，频繁更换钻咀和调整设备会消耗更多的人力和物力资源。另一方面，为了满足高精度的钻孔要求，可能需要使用更高质量的钻头和辅助工具，这些工具的成本通常较高。此外，由于孔径公差的限制，钻孔过程中对钻头的磨损更为敏感，钻头的使用寿命可能会缩短，进一步增加了成本。

三、交货期延长

由于钻孔加工难度的增加和生产效率的下降，PCB的制造周期可能会延长。这可能导致交货期的延迟，影响整个电子产品的生产进度。在现代电子制造行业中，交货期的及时性对于满足客户需求和保持市场竞争力至关重要。因此，孔径公差的严格要求需要在设计阶段就进行充分考虑，以避免对生产周期产生过大的影响。

四、质量控制难度加大

过孔和压接孔孔径公差相同的情况下，质量控制的难度也会相应增加。在钻孔过程中，需要更精确地控制钻头的位置、深度和速度等参数，以确保孔径和孔位的准确性。同时，对孔壁的清洁度和表面处理的要求也更高，以防止因孔壁残留物或表面处理不当导致的装配问题。这些都对生产过程中的质量控制提出了更高的要求。

五、装配可靠性的影响

孔径公差对装配的可靠性也有直接影响。对于压接孔来说，如果孔径过大，可能导致连接器压入后松动脱落；如果孔径过小，则可能使连接器无法顺利压入，出现“跪针”现象。而过孔的孔径公差如果不符合要求，可能会影响其电气连接的可靠性，导致信号传输不稳定等问题。

总之，PCB过孔与压接孔孔径公差相同时，会对制造过程产生多方面的影响，包括加工难度增加、成本上升、交货期延长以及质量控制难度加大等。因此，在PCB设计阶段，应根据实际的制造能力和装配要求，合理设置过孔和压接孔的孔径公差，以确保生产的顺利进行和产品的质量可靠性。