在电子设备不断追求高性能和高集成化的今天，PCB的散热问题成为了设计中的关键环节。主动散热技术（如液冷、风扇）和被动散热技术（如热管、散热片）各有优劣，选择合适的散热方案对于保证设备的稳定运行和延长使用寿命至关重要。

一、主动散热技术

（一）液冷散热

液冷散热技术利用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点。液冷技术在高密度PCB中表现出色，如在服务器主板中，液冷微通道设计能够有效降低高发热元件的温度，提高散热效率。然而，液冷系统的成本相对较高，安装和维护也较为复杂。

（二）风扇散热

风扇散热是最常见的主动散热方式，通过风扇产生的气流将热量带走。风扇散热具有价格低廉、结构简单等优点，但对环境依赖较大，如气温升高或超频时其散热性能会受到影响，且会产生噪音和震动。

二、被动散热技术

（一）热管散热

热管是一种高效的热传导设备，通过在封闭管内液体的蒸发与凝结来传递热量。热管具有极高的导热性、良好的等温性等优点，适用于狭窄空间的散热需求。在PCB设计中，热管可以迅速将热量从热源传导到冷却区域，再结合散热鳍片等结构实现热量的散发。

（二）自然对流散热

自然对流散热依赖于散热器的热导性能和自然对流，无需使用额外的能源。这种方式常用于空间受限或需要静音操作的环境。在PCB设计中，通过优化元件布局，增加散热面积，可以提高自然对流散热的效果。

三、案例分析：服务器主板中的液冷微通道设计

在某服务器主板的设计中，工程师采用了液冷微通道设计来解决高密度发热元件的散热问题。通过在主板上设计微小的液冷通道，冷却液直接流过热源区域，高效地带走热量。这种设计不仅提高了散热效率，还降低了系统噪音，确保了服务器在高负载运行下的稳定性和可靠性。

主动散热技术和被动散热技术在PCB设计中各有应用场景。液冷散热适合高密度PCB，尽管成本较高，但在高性能服务器等设备中具有显著优势；热管适用于狭窄空间，能有效传导热量；自然对流散热依赖布局优化，在特定环境下也能发挥良好效果。工程师在进行PCB散热设计时，应根据具体的发热情况、空间限制和成本预算等因素，选择最合适的散热方案，以满足设备的散热需求，确保其稳定运行。