在PCB设计中，压接连接器下方禁止布线是一项重要的设计规范，这主要是基于电磁干扰（EMI）和信号完整性（SI）的考虑。以下是详细的解释：

 一、电磁干扰的类型

电磁干扰主要分为两种类型：传导耦合和辐射耦合。在低频时，传导耦合是主要的干扰方式，而在高频时，辐射耦合则更为常见。为了减少这些干扰，PCB设计需要采取相应的措施，而压接连接器下方禁止布线就是其中之一。

 二、压接连接器的特性

压接连接器通常用于高可靠性、高振动环境的应用中，如汽车电子、航空航天等。它们通过机械压接的方式实现电气连接，具有良好的接触稳定性和抗振动性能。然而，这种连接方式也会带来一些电磁兼容性问题，特别是在高频信号传输时。

 三、布线的限制

在压接连接器下方布线可能会导致以下问题：

1. 增加阻抗和电感：布线会增加连接器与PCB之间的阻抗和电感，从而影响信号的传输质量，特别是在高速信号应用中。

2. 引入寄生电容和电感：布线会引入寄生电容和电感，导致信号反射和串扰，影响信号完整性。

3. 增加电磁辐射：布线会增加电磁辐射的风险，特别是在高频应用中，布线可能会成为天线，发射或接收不需要的电磁波。

 四、设计规范

为了确保压接连接器的可靠性和信号完整性，设计时应遵循以下规范：

1. 保持足够的间距：压接连接器下方应保持足够的间距，避免布线。通常建议在连接器下方至少留出2-3倍连接器高度的空间。

2. 使用地平面和屏蔽：在连接器周围使用地平面和屏蔽结构，可以有效减少电磁干扰。地平面应尽量连续，避免在连接器下方有断开的区域。

3. 优化布线路径：如果必须在连接器附近布线，应尽量优化布线路径，避免平行布线，减少耦合的可能性。

4. 增加去耦电容：在连接器的电源和地脚附近添加去耦电容，可以有效滤除高频噪声，保护信号线不受干扰。

 五、实际应用中的注意事项

1. 与制造商沟通：在设计阶段，应与PCB制造商沟通，了解他们的具体要求和能力。不同的制造商可能有不同的精度和工艺限制，这些都会影响布线的设计。

2. 进行可靠性测试：在设计完成后，应进行相关的可靠性测试，如电磁干扰测试、信号完整性测试等，以验证设计的合理性和可靠性。

3. 遵循设计规范：遵循相关的行业设计规范和标准，如IPC-2221《通用印制板设计规范》等，确保设计的合理性和可靠性。

总之，压接连接器下方禁止布线是为了减少电磁干扰和提高信号完整性的重要设计措施。通过遵循上述设计规范和注意事项，可以有效地提高PCB的性能和可靠性。