在PCB设计中，金手指是一种常见的连接结构，用于实现电路板与外部设备或插槽之间的电气连接。金手指的设计对于保证连接的可靠性和稳定性至关重要，而其中金手指倒角区域的线路避让规则是设计师们需要特别关注的一个方面。

金手指通常位于电路板的边缘，其设计目的是为了方便与其他设备或电路板的连接器进行正确对齐和连接。在金手指的倒角区域，线路的布局需要遵循一定的规则，以确保在插拔过程中不会对金手指或连接器造成损坏。

首先，为了防止在倒角过程中出现露铜的情况，应避免在PCB边缘使用铜。如果金手指与电路板边缘之间的距离过小，或者在金手指附近有铜箔存在，那么在倒角加工时就有可能将铜箔暴露出来，这不仅会影响金手指的外观，还可能导致电气连接的不稳定，甚至在插拔过程中刮伤卡槽或连接器，影响产品的可靠性和使用寿命。

其次，在金手指倒角区域，线路应尽量避免直接跨越倒角部分。如果线路必须经过倒角区域，应确保线路与倒角边缘保持足够的安全距离，通常这个距离不小于0.5毫米。这样可以防止在倒角加工或插拔操作中对线路造成损伤，避免线路断裂或短路等问题的发生。

另外，为了提高金手指的耐磨性和可靠性，通常会采用电镀硬金的工艺。在进行线路设计时，还需要考虑到金手指的厚度和硬度等因素，确保线路的布局不会对金手指的电镀过程产生不良影响。

总之，金手指倒角区域的线路避让规则是为了确保金手指在插拔操作中的可靠性和稳定性，同时也是为了保护电路板和连接器不受损坏。设计师们在进行PCB设计时，应充分考虑到这些规则，合理规划线路布局，以提高产品的整体质量和性能。