在PCB设计与制造中，选择性沉金工艺是一种重要的表面处理方式，它通过化学沉积的方法在特定的焊盘上形成一层金，以增强焊盘的导电性、抗氧化性和焊接性能。然而，为了确保沉金工艺的效果和焊盘的可靠性，焊盘之间的隔离要求至关重要。

首先，焊盘之间的隔离距离是关键因素之一。对于标准密度的PCB板，相邻焊盘之间的最小隔离距离通常设置为8到10密尔（mil），而在高密度PCB板中，这一距离可能会减少到6密尔甚至4密尔。但对于较大尺寸的焊盘，隔离距离通常应为20密尔或以上。这些隔离距离的设定不仅有助于防止焊接时出现连锡短路的问题，还能为元件的安装和拆卸提供足够的操作空间。

其次，在选择性沉金工艺中，阻焊层的设置对于焊盘隔离也起到重要作用。阻焊层可以有效地将不需要沉金的区域与沉金区域隔离开来，防止金层在非焊盘区域沉积，从而避免不必要的资源浪费和可能引起的短路问题。通常，阻焊层的厚度应不小于5密尔，以确保其隔离效果。

此外，焊盘的设计也会影响其隔离效果。焊盘的尺寸和形状应根据元件引脚的尺寸和封装形式来确定，确保焊盘与引脚之间的匹配良好，同时避免焊盘过大或过小。过大的焊盘可能会增加与其他焊盘或线路发生短路的风险，而过小的焊盘则可能导致焊接不牢固或元件安装不稳定。

在相邻焊盘的布局方面，应尽量避免焊盘之间的直接对齐，特别是在高频信号和高速电路设计中。通过合理调整焊盘的位置和方向，可以减少焊盘之间的电磁干扰和信号串扰，提高电路的性能和可靠性。对于一些特殊要求的焊盘，如金手指区域和按键触点区，其隔离要求更为严格。金手指区域的焊盘需要有足够的强度和耐磨性，以承受频繁的插拔操作，因此在设计时应确保焊盘之间的隔离距离足够大，并采用适当的加固措施。

总之，选择性沉金工艺的焊盘隔离要求是为了确保PCB板在制造、组装和使用过程中的可靠性和性能。设计师们在进行PCB设计时，应综合考虑焊盘隔离距离、阻焊层设置、焊盘设计和相邻焊盘布局等因素，以满足不同应用场景下的具体需求。