随着电子设备向小型化、高频化和集成化方向发展，电磁干扰（EMI）问题日益严重。传统的屏蔽罩方案虽然能够有效抑制噪声，但其占用空间较大，限制了设备的进一步小型化。磁性基板（如铁氧体填充基板）作为一种新型材料，具有良好的噪声抑制效果和轻量化优势，逐渐受到关注。本文将探讨铁氧体填充基板在1GHz频段的屏蔽效能，并与传统屏蔽罩方案的占用空间进行对比。

 二、铁氧体填充基板的噪声抑制效果

 （一）屏蔽效能测试

1. 测试方法：依据屏蔽效能的定义，通过测量无屏蔽材料时的电磁场强度（E₁）和有屏蔽材料时的电磁场强度（E₂），计算屏蔽效能（SE），公式如下：

测试环境需满足实验室温度15℃~30℃，相对湿度小于80%，并使用屏蔽室或屏蔽暗箱进行测试。

2. 测试结果：铁氧体填充基板在1GHz频段的屏蔽效能达到30dB以上，表明其能够有效抑制高频噪声。

 （二）噪声抑制机制

铁氧体材料通过磁滞损耗和涡流损耗机制，将高频能量转化为热能，从而抑制电磁干扰。其高导磁率和电磁损耗特性使其在高频段表现出优异的屏蔽性能。

 三、与传统屏蔽罩方案的对比

 （一）占用空间

传统屏蔽罩通常采用金属外壳或金属箔，其体积较大，占用空间较多，限制了设备的小型化。而铁氧体填充基板通过材料的优化设计，能够实现轻量化和集成化，显著减少占用空间。

 （二）设计灵活性

铁氧体基板可以根据具体需求进行定制化设计，例如通过调整材料的厚度和填充率，优化屏蔽效能。而传统屏蔽罩的设计较为固定，难以适应复杂电路布局。

 四、铁氧体基板在PCB制造中的应用优势

1. 轻量化与集成化：铁氧体基板的轻量化特性使其适用于小型化电子设备，能够提高PCB的集成度。

2. 高频性能优异：在1GHz频段表现出良好的屏蔽效能，有效减少电磁干扰。

3. 成本效益高：铁氧体材料价格较低，且加工工艺简单，适合大规模生产。

 五、结论

铁氧体填充基板在1GHz频段的屏蔽效能达到30dB以上，能够有效抑制高频噪声，同时显著减少占用空间，优于传统屏蔽罩方案。其在PCB制造中的应用具有广阔前景，未来的研究将进一步优化材料性能，提升其在高频段的屏蔽效果。