一、引言

导电阳极丝（CAF）是PCB在高温高湿环境下可能出现的电化学现象，导致绝缘电阻下降、漏电流增加，甚至短路。选择合适的基材对于抑制CAF至关重要。本文将通过电迁移测试（85℃/85%RH/50V），对比环氧树脂和BT树脂的离子迁移抑制能力。

二、CAF失效机理

CAF的形成需要满足以下条件：

- 电势差：提供离子运动的动力。

- 材料间隙：提供离子迁移的通道。

- 湿气：提供离子化的环境媒介。

- 金属离子：参与电化学反应。

在高温高湿环境下，树脂和玻纤之间的附着力劣化，促成玻纤表面的硅烷偶联剂水解，形成铜离子迁移的通道。在电场作用下，铜离子向阴极迁移，与杂质离子或OH⁻结合，形成导电盐，导致绝缘性能下降。

 三、环氧树脂与BT树脂的特性对比

 （一）环氧树脂

- 优点：良好的粘附性和加工性，成本较低。

- 缺点：吸水率较高，在高温高湿环境下容易形成CAF通道。

 （二）BT树脂

- 优点：优异的耐热性和低吸水率，能够有效抑制离子迁移。

- 缺点：成本较高，加工难度较大。

 四、电迁移测试

 （一）测试条件

- 温度：85℃

- 湿度：85%RH

- 电压：50V

- 测试时间：通常为数百小时，以观察CAF的形成情况。

 （二）测试结果

1. 环氧树脂：在测试条件下，环氧树脂基材的CAF失效较为明显，绝缘电阻下降较快，漏电流增加显著。

2. BT树脂：BT树脂基材表现出优异的耐CAF性能，绝缘电阻保持较高，漏电流增加缓慢。

 （三）结果分析

BT树脂的低吸水率和高耐热性使其在高温高湿环境下能够有效抑制离子迁移，减少CAF通道的形成。而环氧树脂由于吸水率较高，在相同条件下更容易形成CAF通道，导致绝缘性能下降。

通过电迁移测试可以看出，BT树脂在抑制CAF方面表现出明显优势，适用于对可靠性要求较高的PCB设计。环氧树脂虽然成本较低，但在高温高湿环境下容易出现CAF失效，适用于对成本敏感且环境要求不高的应用场景。选择合适的基材是确保PCB在恶劣环境下可靠运行的关键。