在PCB制造过程中，电镀技术扮演着至关重要的角色，尤其是对于通孔和高厚径比通孔的金属化。传统的直流电镀虽然应用广泛，但在面对高厚径比通孔时，其镀层均匀性问题日益突出，难以满足现代PCB制造对精度和可靠性的要求。而脉冲电镀作为一种先进的电镀技术，通过周期性地改变电流强度和方向，为提升孔内铜厚均匀性提供了有效的解决方案。

 脉冲电镀与直流电镀的对比

 原理差异

- 直流电镀：电流恒定，金属离子在阴极表面持续沉积，易导致孔口铜厚远大于孔内，形成“狗骨头”状镀层分布。

- 脉冲电镀：电流呈周期性脉冲，正向脉冲促使金属离子沉积，反向脉冲使部分沉积金属溶解，重新分布离子浓度，改善镀层均匀性。

 孔内铜厚均匀性对比

- 直流电镀：孔口电流密度高，铜沉积速度快，孔内电流密度低，铜沉积慢，导致孔内铜厚差异大，均匀性较差，通常在±15%左右。

- 脉冲电镀（10ms on/5ms off）：通过脉冲波形扰动，使高电流密度区和低电流密度区的镀层更加均匀，孔内铜厚差异显著减小，均匀性可提升至±8%。

 脉冲电镀的优势

 提升深镀能力

脉冲电镀能够在孔内镀铜厚度不变的情况下，降低表面铜层厚度，减少蚀刻侧蚀，实现细线路制作，特别适合高厚径比通孔的金属化。

 改善镀层质量

脉冲电镀所得镀层电阻率较低，表面粗糙度较小，表面晶粒尺寸和密度较大，具有更好的物理性能和抗腐蚀性能。

 节约原材料

在相同镀层性能指标下，脉冲电镀可使镀层厚度减薄1/3～1/2，从而节约原材料，如黄金、白银等。

 脉冲电镀在PCB制造中的应用

随着消费电子产品的不断发展，PCB的结构日益复杂，对镀通孔的电镀铜均匀性要求也越来越高。脉冲电镀技术通过优化电镀工艺参数，如正向脉冲峰值电流密度、脉冲时间和占空比等，能够有效改善孔铜和表面铜厚度的电镀分布，提升深镀能力，为PCB在后续的表面贴装及终端产品使用过程中的冷热冲击等提供了更好的品质保证。

综上所述，脉冲电镀技术在提升PCB制造中孔内铜厚均匀性方面具有显著优势，能够有效解决传统直流电镀面临的均匀性问题，满足现代PCB制造对高精度和高可靠性的需求。