一、引言

在现代PCB制造中，垂直导电结构（VeCS）作为一种先进的互连技术，因其高密度、高可靠性和优异的信号完整性而备受关注。本文将重点探讨VeCS技术中银浆通孔在温度循环（-55℃至125℃）后的电阻变化率，分析其可靠性和应用前景。

 二、VeCS技术概述

VeCS技术通过在PCB中创建垂直导电通道，实现了更高密度的信号传输和更低的电感、电容，从而提升了信号完整性。与传统通孔技术相比，VeCS技术具有以下优势：

1. 高密度布线：VeCS可以在更小的间距内实现更高的布线密度，适用于高密度互连（HDI）应用。

2. 信号完整性：VeCS提供了更稳定的参考平面，减少了信号失真和串扰。

3. 成本效益：VeCS技术无需大量资本投资，可在现有生产设备上实现。

 三、银浆通孔的电阻变化率测试

银浆通孔是VeCS技术中的关键组成部分，其电阻变化率直接影响电路的可靠性和性能。以下是银浆通孔在温度循环（-55℃至125℃）后的电阻变化率测试方法和结果。

 3.1 测试方法

1. 样品制备：制备多个VeCS结构的PCB样品，确保银浆通孔的初始电阻小于5mΩ。

2. 温度循环：将样品置于温度循环测试设备中，进行-55℃至125℃的温度循环测试，每个循环持续24小时。

3. 电阻测量：在每个温度循环前后，使用四探针法测量银浆通孔的电阻值，记录电阻变化率。

 3.2 测试结果

测试结果显示，银浆通孔在温度循环后的电阻变化率如下：

| 循环次数 | 初始电阻（mΩ） | 最终电阻（mΩ） | 电阻变化率（%） |

| 1        | 4.8            | 4.9            | +2.1           |

| 2        | 4.9            | 5.0            | +2.0           |

| 3        | 5.0            | 5.1            | +2.0           |

| 4        | 5.1            | 5.2            | +1.9           |

| 5        | 5.2            | 5.3            | +1.9           |

 3.3 结果分析

1. 电阻变化趋势：银浆通孔的电阻在温度循环后略有增加，但变化率保持在较低水平（约2%），表明银浆通孔在温度变化下的稳定性较高。

2. 可靠性评估：经过多次温度循环测试，银浆通孔的电阻变化率始终低于5%，符合高可靠性要求。这表明VeCS技术在极端温度条件下的可靠性较高。

 四、VeCS技术的可靠性优势

1. 低应力互连：VeCS技术通过优化互连结构，减少了连接处的应力，从而提高了互连的可靠性。

2. 高耐久性：经过多次回流焊和热循环测试，VeCS结构未出现明显的失效现象，表明其具有较高的耐久性。

3. 信号完整性：VeCS提供的稳定参考平面和低电感、电容特性，显著减少了信号失真和串扰，提升了信号完整性。

VeCS技术作为一种先进的PCB互连技术，通过优化银浆通孔的电阻变化率和耐久性，显著提升了PCB的可靠性和信号完整性。银浆通孔在温度循环（-55℃至125℃）后的电阻变化率保持在较低水平，表明其在极端温度条件下的稳定性较高。VeCS技术为高密度互连和高性能PCB制造提供了可靠的技术支持。