一、引言

在现代电子制造中，BGA（球栅阵列）封装因其高密度和高性能而被广泛应用。然而，BGA封装的复杂性和精细性也给检测带来了挑战。X射线焊点3D重构技术，特别是微焦点CT（5μm分辨率），为BGA检测提供了高效、精确的解决方案。本文将深入探讨这一技术的原理、应用流程及其在BGA检测中的优势。

 二、技术原理

 （一）X射线穿透与衰减

不同材料对X射线的吸收系数（μ）不同，形成对比度差异，通过探测器捕获透射信号。

 （二）断层扫描（CT）

通过多角度投影重建三维体数据，分辨率可达微米级（μCT），能够全方位无盲区再现被测物内部构造。

 三、应用流程

 （一）样品准备

1. 清洁表面：避免表面污染导致伪影。

2. 固定样品：确保样品在扫描过程中保持稳定。

 （二）参数设置

1. 电压/电流选择：根据样品材料厚度选择合适的电压和电流（如铝材：150kV/1mA；钢材：300kV/0.5mA）。

2. 扫描层厚：设置扫描层厚（如CT扫描层厚0.5mm）。

3. 旋转角度步进：设置旋转角度步进（0.1°-1°）。

 （三）扫描与成像

1. 二维DR检测：快速筛查样品整体情况。

2. 局部CT扫描：对可疑区域进行高分辨率的三维扫描。

 （四）数据重建与分析

1. 三维重建：利用计算机算法重建样品内部的三维结构。

2. 缺陷分析：对重建后的图像进行分析，识别缺陷如空洞、裂纹、桥连等。

3. 生成报告：量化缺陷（尺寸、位置、体积），生成详细的检测报告。

 四、技术优势

 （一）高分辨率

微焦点CT能够提供非常精细的三维图像，分辨率低至5μm，适用于高精度检测。

 （二）非破坏性检测

在不破坏样品的情况下实现精准成像，适用于各种材料和结构的检测。

 （三）三维可视化

能够全方位无盲区再现被测物内部构造，以二维断层图像或三维立体图像的形式，对瑕疵精确定位和判定。

 五、总结

微焦点CT技术在BGA检测中的应用流程涵盖了从样品准备到数据重建与分析的多个环节。其高分辨率、非破坏性和三维可视化的优势，使其成为现代电子制造中不可或缺的检测工具。通过这一技术，可以有效提升BGA封装的质量和可靠性，为电子产品的高性能和稳定性提供保障。