PCB 的防潮、防霉和防腐蚀设计对于确保产品在恶劣环境下的可靠性和稳定性至关重要。通过合理的材料选择、工艺优化和设计策略，可以有效提高 PCB 的耐环境性能，延长产品使用寿命。

 一、材料选择与应用

 防潮、防霉与防腐蚀材料概述

防潮材料能在高湿度环境下阻止水分侵入，防止短路和电参数漂移。防霉材料抑制霉菌生长，避免绝缘降低和腐蚀。防腐蚀材料防止化学物质侵蚀，保护导线和焊点。

 基材与覆铜箔选择

选择具有良好防潮、防霉和防腐蚀性能的基材，如 FR - 4 玻璃纤维环氧树脂，其吸水率低，具有较高的耐湿性和机械强度。在高湿度或化学腐蚀环境下，可选择特殊的基材，如聚酰亚胺（PI）或 Rogers 等材料，具有更低的吸水率和更高的耐化学腐蚀性。

 表面涂层材料

 immersion gold coating有效防潮、防霉和防腐蚀，且与多种材料兼容性好。enepig涂层具有多层结构，能提供优异的防护性能，适用于复杂环境。防潮漆可定制成分和厚度，能有效隔绝水汽和化学品，适用于各种环境。

 二、制造工艺优化

 清洁与干燥工艺

生产前彻底清洁 PCB 表面，去除油污和颗粒。生产中保持设备和环境干燥，避免水分混入。生产后及时干燥处理，防止水汽残留。

 涂层工艺

优化涂层厚度和固化参数。涂层厚度一般控制在 5 - 20μm，过薄防护不足，过厚易产生裂纹。固化参数依材料定，immersion gold coating在180℃~200℃固化，enepig涂层在150℃~180℃固化，防潮漆按供应商建议。

 封装工艺

选择合适封装材料，如环氧树脂、硅胶等。封装时注意排气，避免气泡残留。封装后固化完全，确保密封性。

 三、设计策略与实践

 布局与线路设计

合理布局减少水分和腐蚀性气体聚集。关键元件和焊点用防护罩或外壳保护。优化线路减少水分和腐蚀影响，高湿度环境用粗化处理或增加间距的线路，化学腐蚀环境选用低阻抗和抗腐蚀线路。

 接地与屏蔽设计

设置独立接地系统，连接所有元件和外壳，确保低阻抗。敏感元件和线路用金属屏蔽罩保护，防止外部电磁干扰和内部电磁泄漏。

 四、特殊环境适配与长期维护

 特殊环境适配措施

在海洋环境中，PCB易受盐雾腐蚀，需加强防护。选用耐腐蚀材料，如不锈钢或镀金连接器，定期维护涂层和封装。在化工环境中，PCB易受化学物质侵蚀，优化设计。敏感元件远离腐蚀源，增加防护层厚度。

 长期维护与监测

定期检查维护，重点检查防护涂层和封装完整性，及时修复损坏部分。使用传感器和监测设备实时监测，建立数据库分析评估，提前处理潜在问题。

为提升 PCB 在恶劣环境下的可靠性，工程师应从材料、工艺、设计三方面入手。选优质基材与表面涂层，优化清洁、干燥、涂层、封装工艺，合理布局、保护关键元件、设计抗干扰线路。在特殊环境下，采取加强措施并定期维护监测。通过这些综合措施，有效防潮、防霉、防腐蚀，延长 PCB 使用寿命。