四层板的退耦电容选型至关重要。退耦电容主要作用是为集成电路提供瞬时电流，抑制电源线上的高频噪声，保障电路稳定运行。

当聚焦于四层板退耦电容尺寸选择时，优先选用 0603 封装电容这一方案备受关注。与传统 0805 封装电容相比，0603 封装电容在多个方面展现出显著优势，能够较好地满足现代电子设备对于小型化与高性能的需求。

从布局密度角度而言，0603 封装电容尺寸更小，在相同面积的四层板上，可容纳更多的电容元件。这为电路设计带来了更大的灵活性，使得设计师能够在有限的空间内实现更复杂的功能集成，提高整个电路板的集成度，进而有助于设备的小型化，满足当下市场对于电子产品轻薄小巧的追求。

在高频响应性能上，0603 封装电容同样表现出色。其较小的体积意味着更短的引线长度和更低的寄生电感，这有助于减少在高频信号传输过程中的能量损耗和信号衰减，从而提升电容对高频噪声的抑制能力，保障电路在高频工作状态下的稳定性与可靠性，这对于高速数字电路以及射频电路等应用场景尤为重要。

工程师们在进行四层板退耦电容选型时，深入了解 0603 封装电容的优势，综合考虑布局密度与高频响应需求，将有助于优化电路设计，提升电子产品的整体性能。