四层板的设计是较为常见且具有挑战性的。合理的层叠结构与电源/地平面设计对电路板的性能起着至关重要的作用，以下将详细介绍这方面的关键点及设计细节。

 四层板经典叠层方式

通常采用 “信号 - 地 - 电源 - 信号” 这种经典叠层方式。最顶层为信号层，主要布置信号走线；接下来是地平面，它为信号提供一个稳定的参考电位。第三层是电源层，负责为电路提供所需的电力；最底层则是另一个信号层。采用这样的叠层顺序，能有效确保电源层与地平面紧密耦合。紧密耦合的好处在于可以降低电源噪声，因为地平面和电源层之间的距离近，能减小电源阻抗，从而减少电源传输过程中的噪声干扰。同时，这样的布局也有利于优化信号的回流路径，信号在顶层走线时，回流信号可以方便地通过相邻的地平面返回，避免回流路径过长或迂回而产生电磁干扰等问题。

 设计细节重点

电源层内缩 20H（H 为介质厚度）是一个重要的设计细节。这样做主要是为了抑制边缘辐射。因为电源层边缘通常是电磁干扰容易产生的区域，内缩可以将这些干扰源与外界隔离，减少电磁能量向外辐射，从而降低电磁干扰对周边环境和其他电子设备的影响。同时，设计时还应注意避免跨分割走线。跨分割走线指的是信号线跨越电源层或地平面的不同分区，这会导致回流路径不连续。当回流路径不连续时，回流信号需要绕道寻找其他路径返回，这就增加了回流路径的长度和阻抗，容易引起信号的反射和电磁干扰，进而影响信号的完整性和电路的稳定性。因此，在设计过程中要合理规划信号走线，确保信号线在同一个分区或相邻连续的分区之间走线，保证回流路径的连续性和低阻抗。

四层板的设计需要综合考虑层叠结构和电源/地平面的布局与优化，通过采用经典叠层方式并注重细节处理，可以有效提升电路板的性能和可靠性。