SMT 贴片工艺是电子制造领域的核心技术，其主要步骤和顺序如下：

 PCB 清洁与检查

在开始贴片之前，对 PCB 进行清洁和检查至关重要。去除 PCB 表面的灰尘、油污等杂质，保证锡膏能够良好地附着在焊盘上。同时，检查 PCB 是否存在翘曲、焊盘损坏等问题，确保 PCB 的质量符合贴片要求。

 锡膏印刷

锡膏印刷是 SMT 贴片工艺的第一步。使用锡膏印刷机，将锡膏准确地印刷到 PCB 的焊盘上。要确保锡膏的印刷精度，印刷压力、刮刀速度等参数需要根据 PCB 和元器件的特点进行调整。合适的锡膏量和印刷质量对后续的焊接效果起到关键作用。

 元器件放置

锡膏印刷完成后，进行元器件的放置。贴片机通过吸嘴吸取元器件，并根据预先编程的坐标和方向，将元器件精确地放置到对应的锡膏上。在这个过程中，贴片机的精度和速度是关键因素，确保元器件的正确放置可以提高产品的质量和生产效率。

 回流焊

元器件放置完成后，进入回流焊阶段。将 PCB 放入回流焊炉中，通过预热、升温、保温等温度曲线的控制，使锡膏熔化并形成良好的焊点。回流焊的温度曲线需要根据锡膏的特性、元器件的要求等进行精确设置，以确保焊接质量。

 AOI 检测

回流焊后，进行自动光学检测（AOI）。AOI 设备通过光学原理，对焊接后的 PCB 进行检测，自动识别出焊接缺陷，如虚焊、短路、错位等。通过 AOI 检测，可以及时发现并纠正焊接问题，提高产品的可靠性。

以上是 SMT 贴片工艺的主要步骤和顺序，每个步骤都至关重要且紧密相关，共同确保了 SMT 贴片工艺的质量和效率。