回流焊是 SMT 生产中的关键工艺，通过加热使锡膏熔化并形成焊点。温度曲线的合理设置对焊接质量至关重要。

 回流焊工艺的原理与作用

回流焊是通过加热让 PCB 上的锡膏达到熔点，从而实现元器件与焊盘的焊接。预热阶段能去除 PCB 和元器件表面的水分，防止焊接时产生气泡，减少缺陷。升温阶段要控制升温速率，避免因温差过大导致 PCB 变形或元器件损坏。在峰值温度阶段，锡膏完全熔化并形成良好的焊点，而冷却阶段使焊点快速固化，保证焊接强度。

 回流焊温度曲线的设置步骤

 预热阶段

在回流焊的起始阶段，即预热阶段，温度从室温开始缓慢上升。此阶段的升温速率通常被控制在每秒 1 到 3 摄氏度的范围内。这样的升温速率有助于去除 PCB 表面的水分和挥发性物质，同时为后续的升温过程做好准备。预热阶段的温度范围一般在 0 到 150 摄氏度之间。

 升温阶段

在预热之后，进入升温阶段，温度继续上升。这一阶段的升温速率依然需要严格控制，通常不超过每秒 3 摄氏度。过快的升温速率可能导致 PCB 翘曲或元器件损坏。升温阶段的温度范围在 150 到 250 摄氏度之间。

 保温阶段

当温度达到峰值后，进入保温阶段，也称为回流阶段。在这个阶段，温度保持在峰值水平，确保锡膏充分熔化并润湿焊盘和元器件引脚。峰值温度一般为锡膏熔点温度以上 20 到 40 摄氏度。保温时间根据锡膏类型和元器件特性而定，通常在 20 到 60 秒之间。

 冷却阶段

最后是冷却阶段，温度从峰值开始下降。冷却速率通常控制在每秒 4 到 6 摄氏度，以确保焊点快速固化并形成良好的机械强度。冷却阶段的温度范围在 250 摄氏度到室温之间。

 回流焊温度曲线的优化与调整

根据不同的 PCB 材质、元器件特性和锡膏类型，需要对回流焊的温度曲线进行优化和调整。对于具有高热容量或大尺寸的 PCB，可能需要适当提高预热阶段的温度和延长预热时间，以确保 PCB 充分预热。而对于热敏感的元器件，需要降低升温速率，以避免热冲击。正确设置回流焊的温度曲线对保证焊接质量至关重要。