ICT技术能够在生产线及时发现问题，提高产品质量和生产效率。以下对常见的SMT在线测试（ICT）技术进行介绍。

 传统ICT测试技术

这是最早也是应用时间最长的在线测试方法。通过测试夹具将被测电路板与测试仪器连接，然后按照预设的测试程序对电路板施加各种激励信号，并检测电路板的输出响应。如果输出响应与预期结果不符，则判断该电路板存在故障。传统ICT测试技术的优点是测试精度高、测试速度快，能够对电路板进行全面的电气性能测试。但是，其测试夹具成本高、制作周期长，而且对于高密度、复杂电路板的测试存在一定的局限性。

 自动光学检测（AOI）技术

基于光学原理，AOI设备采用高分辨率的相机和照明系统对电路板进行扫描成像。然后，通过图像处理算法对获取的图像进行分析，以检测焊点的外观缺陷，如虚焊、短路、焊料不足等，同时还能检查元件的缺失、错位、极性错误等问题。AOI技术的优势在于速度快、非接触式测试，适用于各种形状和尺寸的电路板。但其对于一些隐藏在元件下方或内部的缺陷检测能力有限，无法检测到电路板的电气性能问题。

 自动X射线检测（AXI）技术

AXI技术利用X射线穿透电路板，根据焊点等内部结构对X射线的吸收程度不同，成像并分析其内部质量，可检测虚焊、短路、焊料空洞等缺陷。AXI技术能够检测到隐藏在元件下方或内部的缺陷，适用于复杂、高密度封装的电路板。不过，该技术设备成本高、检测速度相对较慢，且对操作人员的技术要求较高。

 飞针测试技术

飞针测试是一种灵活的在线测试方法。测试时，多个可移动的测试针（飞针）根据测试程序的要求，快速移动并接触电路板上的测试点，施加激励信号并检测响应。其优势是无需制作专用夹具，适用于小批量、多品种的电路板生产，能够对高密度电路板进行测试。然而，飞针测试速度相对较慢，测试精度受飞针机械精度和稳定性影响。

 功能测试技术

功能测试是在电路板完成组装后，模拟其实际工作环境和工作条件，对电路板进行功能验证。通过输入特定的信号，检测电路板的输出是否符合预期功能。该技术能有效检测电路板在实际使用中的性能和可靠性。不过，功能测试通常是在其他ICT测试之后进行，主要关注电路板的整体功能，而非具体的电气参数和缺陷检测。

这些在线测试技术各有特点和适用场景，实际生产中，企业常常根据产品的特性和质量要求，选择一种或多种ICT技术相结合的方式，以实现对SMT生产过程的全面质量控制，提高产品的良品率和可靠性。