线路板组装加工过程中，焊接属于关键工序，其不仅影响着线路板美观度，更重要的是对线路板使用性能起着决定性作用。

 一、PCBA 焊接类型

 （一）回流焊接

在完成 SMT 贴装后，需将 PCB 板进行回流焊接，以完成贴片元器件的焊接工作。回流焊接借助回流焊炉，通过精准控温使锡膏熔化、凝固，实现元器件与 PCB 板的紧密连接，是 SMT 贴片加工的关键步骤。

 （二）波峰焊接

对于插件类型的元器件，通常采用波峰焊进行焊接。先将元器件插装到 PCB 板上，然后使 PCB 板通过波峰焊炉，利用熔融锡液的波峰实现元器件引脚与 PCB 板的焊接。波峰焊接效率高、质量稳定，适用于大批量生产。

 （三）浸锡焊

面对一些大型元器件，或是因特殊因素无法采用波峰焊焊接的情况，一般会采用锡炉浸锡焊接。此方法操作简便，只需将元器件浸入熔化的锡炉中，即可完成焊接，但对操作精度和工艺控制要求较高。

 （四）手工焊接

手工焊接是 PCBA 加工不可或缺的环节，员工利用电烙铁对元器件进行焊接。手工焊接灵活性强，能够应对各种复杂情况和特殊元器件的焊接需求，但对操作人员的技能水平要求较高。

 二、PCBA 焊接气孔的产生及改善方法

 （一）PCBA 焊接气孔的产生

在 PCBA 加工过程中，回流焊接和波峰焊接环节容易出现焊点气孔问题。气孔即焊点中的气泡，会影响焊点的质量和可靠性，进而降低线路板的性能。

 （二）改善 PCBA 焊接气孔问题的方法

 1.烘烤处理

对长时间暴露在空气中的 PCB 板和元器件进行烘烤，以去除其中的水分。烘烤温度和时间需根据 PCB 板和元器件的材质、尺寸等因素进行合理设置，一般在 100℃ - 150℃的温度下烘烤 2 - 4 小时。

 2.锡膏管控

挑选质量可靠的锡膏，严格按照操作规范进行回温、搅拌等处理，并尽量缩短锡膏暴露在空气中的时间。完成锡膏印刷后，应迅速进行回流焊接，防止锡膏吸湿氧化。

 3.车间湿度管控

实时监测车间湿度，将其严格控制在 40% - 60% 的范围内。可通过安装除湿设备、空调等来调节车间湿度，降低湿度对焊接质量的影响。

 4.优化炉温曲线

每日定期对炉温进行测试与调整，制定合理的炉温曲线。确保预热区温度达到规定要求，使助焊剂能够充分挥发，同时避免升温速率过快，一般建议升温速率为 1℃/s - 3℃/s。

 5.助焊剂喷涂控制

在波峰焊过程中，精准控制助焊剂的喷涂量，避免喷涂过多。根据元器件的类型、布局以及 PCB 板的尺寸等因素，调整喷涂参数，使助焊剂均匀覆盖在焊接表面。

 6.调整过炉速度

合理调整过炉速度，确保焊点有足够的时间形成良好的连接。过炉速度过快会导致焊点温度不足，过慢则可能使焊点过度氧化，一般建议过炉速度为 1m/min - 3m/min。

 7.优化工艺参数

从 PCB 设计、焊盘尺寸、元器件布局等方面进行优化，同时关注链速、锡波高度、焊锡成分等工艺参数。通过大量的实验和数据分析，不断调整和优化工艺参数，以达到最佳的焊接效果。