四层 PCB 作为电子制造的重要基础，其制造工艺要求严格，涉及多个关键环节。以下是详细的工艺要求及层间对准误差的解决方案。

 四层 PCB 制造工艺要求

 设计要求

   层配置 ：需详细定义每一层的信号功能，包括信号层、电源层和地层，合理规划信号流向和电源分配，以减少信号干扰和电源阻抗。

   材料选择 ：根据热、机械和电气要求选择合适材料，介电层常用 FR-4，铜箔厚度一般为 1OZ，特殊需求可选 0.5OZ 或 2OZ。

 孔径要求

   过孔 ：四层板最小过孔内径 0.2mm、外径 0.45mm，外径极限 0.40mm。

   插件孔 ：孔壁有铜或无铜时，最小孔径 0.5mm，公差 +0.13mm/-0.08mm。

   槽孔 ：孔壁有铜槽孔最小槽宽 0.5mm，公差 +0.13mm/-0.08mm；孔壁无铜槽孔最小槽宽 1.0mm，公差 ±0.2mm。

 线路制作要求

   线宽线距 ：四层板最小线宽线距为 0.09mm。2OZ 成品铜厚时，最小线宽线距为 0.20mm。印制导线宽度公差控制在 +/-20%。

   焊盘 ：最小焊盘边距离线边 0.127mm，最小 BGA 焊盘大小 0.25mm。

   其他 ：线圈板线宽线距要求 0.254mm，线圈被油墨覆盖可做喷锡或沉金工艺，露铜则只能做沉金工艺。插件孔焊盘建议焊环 0.25mm，过小易破孔。V-CUT 板框线中心线距离导线边线或铜皮不小于 0.4mm，CNC 板框线中心线距离导线边线或铜皮不小于 0.3mm，内槽离焊盘 / 导线最小距离不小于 0.3mm。

 避免层间对准误差的解决方案

 设计阶段

   优化设计 ：合理设计层叠结构，使各层之间对称且均衡，避免因设计不当导致的层间对准误差。遵循设计规范，确保各层的图形尺寸和位置精度，为后续制造提供准确依据。

 制造阶段

   高精度设备 ：采用高精度的层压设备，如自动光学对位系统和高精度层压机，精确控制各层之间的对位精度。

   真空层压技术 ：使用真空层压技术，排除层间空气，减少气泡产生，增强层间结合力，提高产品的可靠性和稳定性。

   加强生产管控 ：制造过程中严格控制温度、压力和时间等工艺参数，防止材料变形和位移。生产前对原材料进行严格检验，确保其质量和尺寸精度符合要求。生产后对半成品和成品进行全面检查，及时发现和纠正层间对准误差问题。

 检测与补偿

   激光定位系统 ：利用激光定位系统对每层板进行精确对位，通过激光扫描或标记识别，将每层板的位置调整到最佳状态，确保层间对准的准确性。

   真空对位技术 ：采用真空对位台，在真空环境下利用气流吸附和流动特性，使各层紧密贴合，减少外界干扰，提高对位精度。

   实时监测与补偿系统 ：安装实时监测设备，对层压过程中的对位情况进行监测，一旦发现偏差，立即进行补偿调整，确保层间对准精度。