电子设计圈里，四层 PCB 的层分配一直是个热门话题。今天就来给大家唠唠四层 PCB 的典型层分配策略，重点讲讲信号层、电源层和地平面咋分配才合理，还有模拟 / 数字混合信号层和电源 / 地平面结合那点事儿。

 典型层分配方案

常见的四层 PCB 分配方案之一是 Top - GND - Power - Bottom。最上面那层（Top）主要负责高速信号或者关键信号的布线。紧挨着它的第二层（GND）就用来做地平面，给信号提供一个稳定低阻抗的回流路径，这样能很好地控制电磁干扰，把信号完整性问题降到最低。

第三层（Power）是电源层，负责给整个电路板提供稳定的电力支持。有了专门的电源层，电源分配那叫一个均匀、高效，还能减少电源噪声的产生。

最后一层（Bottom）就留给低速信号或者其他不太关键的信号走线。这样把高速信号和低速信号分开放，能避免很多潜在的干扰问题。

 关于混合信号层和电源 / 地平面结合

说到模拟 / 数字混合信号层和电源 / 地平面结合，这确实需要好好琢磨琢磨。如果设计里既有模拟信号又有数字信号，那最好是把模拟和数字的地分开，搞成独立的地平面。就像刚才说的那个典型分配方案，可以在地平面层把模拟地和数字地分开布置。等电路板所有的模拟和数字部分都布置得差不多了，再找个合适的地方，比如电源层附近，把模拟地和数字地连到一起。这样可以避免模拟信号和数字信号的地电流相互干扰，把信号耦合降到最低。

要是电源层还得同时给模拟和数字电路供电，那就得在电源层上划分出模拟电源区和数字电源区。布线的时候，可得注意别让数字电源线硬生生穿过模拟电源区，不然那个干扰可就遭不住了。