良好的散热能保障电子元件正常工作，提升电路板的稳定性和寿命，下面一起来了解下如何考虑 PCB 布线的散热设计。

 一、增加铜箔面积

铜箔是 PCB 上的优良导热材料，加大铜箔面积能有效提升散热效果。例如，对于功率大的元件，像大功率电阻、晶体管等，可以给它们连接宽些的铜箔线，或者在元件周围布置铜箔填充区。宽铜箔线能降低电阻，让热量更快传导出去，铜箔填充区可以将热量分散到周围区域，避免热量集中在元件周围。

 二、设置散热过孔

散热过孔在多层 PCB 中发挥着重要作用。在发热元件对应的 PCB 板上，尤其是在内层放置发热元件时，设置散热过孔能将热量从元件所在层传导到其他层，甚至是整个 PCB 的表面。这些过孔就像是热量传导的通道，把热量迅速散发出去。过孔的大小、数量和间距都要根据发热元件的功率和散热需求合理设置。

 三、合理安排元件位置

元件布局对散热有很大影响。要把发热大的元件和对温度敏感的元件分开放置。比如，把大功率的芯片、稳压器这类发热元件放在电路板的一侧，并且周围留出空间，让热量能够散发出去，避免热量传到附近的敏感元件，如晶体振荡器、电解电容等，防止它们因温度过高而性能下降或者损坏。

 四、设置散热区域和散热通道

在 PCB 布局时，划分出专门的散热区域，如在电路板的边缘或者靠近通风口的位置，把主要发热元件放在这里，便于热量散发。同时，在 PCB 上设计散热通道，通过合理布线，让空气能够流通，把热量带走。例如，在电路板上留出通风孔或者把发热元件按一定间距排列，形成空气流通的路径。

 五、采用散热器件辅助散热

除了上述方法，还可以使用散热片、热管等散热器件来辅助散热。对于一些发热特别大的元件，如 CPU、功率放大器等，安装散热片能增大散热面积，提高散热效率；热管则可以将热量快速传导到远处的散热区域。