在 PCB 设计中，微带线和带状线是两种常见的高速信号布线方式，主要用于传输高频信号。

 一、了解微带线和带状线的特点

微带线通常由单根导线组成，位于 PCB 的顶层，与地平面相邻。它具有易于制造、成本低的优点，但屏蔽效果一般，容易受到外界电磁干扰。带状线则是由两层导线组成，中间夹有绝缘介质。它具有良好的屏蔽效果，能有效降低电磁干扰，但制造工艺相对复杂，成本也较高。

 二、微带线布线要点

  1. 布线宽度：根据信号的频率和传输要求，选择合适的布线宽度。一般来说，频率越高，布线宽度要越窄。例如，在 GHz 频段，布线宽度通常在几分之一毫米到几毫米之间。这主要是为了控制微带线的特性阻抗，使其与信号源和接收端的阻抗相匹配，减少信号反射和损耗。

  2. 布线长度：尽量缩短微带线的长度，以减少信号传输延迟和损耗。长的微带线不仅会增加信号的衰减，还可能引入更多的噪声和干扰。

  3. 过孔处理：在微带线布线过程中，尽量减少过孔的使用。过孔会引入阻抗不连续性和寄生电容，影响信号传输质量。如果必须使用过孔，要合理选择过孔的大小和位置，尽量保持微带线的阻抗连续性。

 三、带状线布线要点

  1. 布线宽度：与微带线类似，带状线的布线宽度也应根据信号的频率和传输要求进行选择。同时，要注意保持两层导线的对称性，以确保带状线的特性阻抗稳定。

  2. 布线位置：带状线位于两层地平面之间，两层地平面应尽量靠近，以提供良好的屏蔽效果。地平面之间的距离一般在零点几毫米到几毫米之间，具体距离要根据信号的频率和传输要求确定。

  3. 过孔处理：带状线布线过程中，过孔的使用要更加谨慎。过孔不仅会影响带状线的阻抗连续性，还可能破坏地平面的完整性。如果需要使用过孔，要尽量避免在带状线附近打孔，并确保过孔与两层地平面的良好连接。

 四、微带线和带状线的阻抗匹配

阻抗匹配是微带线和带状线布线的关键。无论采用哪种布线方式，都要确保布线的特性阻抗与信号源和接收端的阻抗相匹配。可以通过调整布线宽度、厚度、介质材料以及过孔大小和位置等参数来实现阻抗匹配。例如，在微带线布线中，增大布线宽度可以降低特性阻抗；在带状线布线中，调整两层地平面之间的距离可以改变特性阻抗。