PCB 设计中，寄生参数（如寄生电阻、电容和电感）会影响电路性能，导致信号完整性、电源完整性和电磁兼容性问题，以下是减少 PCB 布线寄生参数的方法：

 一、优化布线长度

缩短布线长度能降低寄生电阻和电感。长导线增加电阻，导致功耗和发热；增大发射和接收电磁干扰的可能。合理布局元件，关联紧密的元件靠近放置，减少布线需求，如芯片与其驱动元件靠近，使布线短直。

 二、增大线宽

适当增大线宽可降低寄生电阻，减少功耗与发热。根据载流量和电压降需求确定线宽，高电流布线（如电源线）需更宽，以满足载流并留余量。

 三、合理设置布线间距

增大布线间距可减小寄生电容，降低信号线间耦合，减少串扰和干扰。高频率、关键信号线间距要足够，布线密度高时也需尽量保持合理间距。

 四、减少过孔

过孔会引入寄生电阻、电容和电感，影响信号完整性。尽量减少过孔使用，优化布线路径以单层内连接为主。如必须使用过孔，优化其设计，选择合适的尺寸和类型，以降低影响。

 五、优化地线和电源线布局

合理布局地线和电源线，使其靠近信号线，减小回路面积，降低寄生电感。多层板中信号层靠近地层，利用地平面的低阻抗特性，减少电源线和地线上的噪声。

 六、采用多层板设计

多层板能更好地控制寄生参数，内部层可作电源和地平面，为信号传输提供稳定参考平面，减小信号回流路径阻抗，降低寄生电感和电容。同时，电源和地平面的分布电容能滤除部分噪声，提升电源稳定性。

 七、使用屏蔽措施

对于敏感信号线或易产生干扰的信号线，采用屏蔽措施，如屏蔽罩或接地良好的金属外壳，能有效减少外部电磁场对信号线的耦合，降低寄生电容和电感的影响。

 八、元件布局优化

合理布局元件，减少元件间的寄生耦合。将敏感元件（如模拟电路）与干扰源（如数字电路）分开，防止干扰。同时，布局时考虑信号流向，使元件按信号顺序连接，减少迂回和交叉，从而降低寄生参数。