六层板以其出色的电气性能和强大的布线能力，在高速电路与复杂电子设计中得到广泛应用。以下是六层板电源层与地平面的分配策略：

六层板的典型叠层结构为：顶层（信号层）— 电源层— 地层— 信号层— 地层— 底层（信号层）。电源层紧邻地层，可利用地层的低阻抗特性，减小电源分配网络的阻抗，降低电源线上的压降和噪声，提高电源的稳定性和可靠性。同时，电源层与地层紧密耦合，有助于形成良好的屏蔽效果，减少电磁干扰。

 电源层分配

六层板中，电源层主要用于为各个电路模块提供稳定的电源。根据电路的不同功能模块，将电源层划分为多个区域，每个区域对应一个特定的电源电压值。例如，数字电路部分可能需要 3.3V 和 1.8V 的电源，而模拟电路部分可能需要 ±5V 的电源。在电源层上，通过大面积铺铜来满足不同模块的电源需求。在电源层的边缘设置电源过孔，用于连接顶层和底层的电源焊盘，确保电源的稳定供应。此外，电源层上还可以布置一些电源去耦电容的焊盘，用于滤除电源中的高频噪声。

 地平面分配

地平面在整个六层板中起着关键的参考作用。地平面为信号提供了稳定的参考电位，有助于减少信号回流路径的阻抗，降低信号传输的延迟和畸变。六层板中共有两层地平面，分别位于第三层和第五层。这两层地平面相互配合，形成良好的屏蔽层，能够有效地隔离不同信号层之间的干扰。在地平面的边缘设置地过孔，用于连接顶层、底层以及中间信号层的地线焊盘，确保地线的连续性和完整性。同时，在地平面与电源层之间保持紧密的耦合，以形成稳定的电源-地线对，进一步提高电路的抗干扰能力。

在实际的六层板设计中，电源层与地平面的分配需要根据具体的电路需求和设计规范进行优化和调整，以确保电路的性能和可靠性。