在 PCB 设计中，叠层参数设置是关键一步，以下是在常见软件中进行设置的详细步骤：

 Altium Designer

- 新建项目与导入设计：新建项目并导入原理图和 PCB 文件。

- 打开叠层管理器：在“设计”菜单中选择“叠层管理器”，打开叠层设置窗口。

- 设置层数与类型：在叠层管理器中，指定信号层、电源层、地层和机械层的数量和位置。

- 定义材料属性：为每一层选择材料，如 FR - 4、铜箔等，并设置厚度。

- 调整设计规则：在“设计”菜单中选择“设计规则”，设置布线宽度、间距和过孔大小。

- 保存设置：完成设置后，点击“保存”按钮，确保所有参数保存。

 Cadence Allegro

- 新建项目与导入设计：新建项目并导入设计文件。

- 打开层管理器：在“设计”菜单中选择“层管理器”，打开叠层设置窗口。

- 设置层数与类型：定义信号层、电源层、地层和机械层的数量和位置。

- 定义材料属性：为每一层选择材料，如 FR - 4、铜箔等，设置层厚度。

- 调整设计规则：在“约束管理器”中设置布线宽度、间距和过孔大小等。

- 保存设置：完成设置后，点击“保存”按钮，确保所有参数保存。

 KiCad

- 新建项目与导入设计：新建项目并导入原理图和 PCB 文件。

- 打开层设置：在“设计”菜单中选择“层设置”，打开叠层设置窗口。

- 设置层数与类型：定义信号层、电源层、地层和机械层的数量和位置。

- 定义材料属性：为每一层选择材料，如 FR - 4、铜箔等，设置层厚度。

- 调整设计规则：在“设计规则”编辑器中设置布线宽度、间距和过孔大小。

- 保存设置：完成设置后，点击“保存”按钮，确保所有参数保存。

 Polar Speedstack

- 新建项目：启动软件，新建项目，设置项目名称和保存位置。

- 设置层数与类型：定义信号层、电源层、地层和机械层的数量和位置。

- 定义材料属性：为每一层选择材料，如 FR - 4、铜箔等，设置层厚度。

- 设置阻抗计算参数：根据设计要求，设置信号线的宽度、间距等参数。

- 保存设置：完成设置后，点击“保存”按钮，确保所有参数保存。

 Mentor PADS

- 新建项目与导入设计：新建项目并导入原理图和 PCB 文件。

- 打开层管理器：在“设计”菜单中选择“层管理器”，打开叠层设置窗口。

- 设置层数与类型：定义信号层、电源层、地层和机械层的数量和位置。

- 定义材料属性：为每一层选择材料，如 FR - 4、铜箔等，设置层厚度。

- 调整设计规则：在“设计规则”编辑器中设置布线宽度、间距和过孔大小。

- 保存设置：完成设置后，点击“保存”按钮，确保所有参数保存。

 Eagle

- 新建项目与导入设计：新建项目并导入原理图和 PCB 文件。

- 打开层设置：在“设计”菜单中选择“层设置”，打开叠层设置窗口。

- 设置层数与类型：定义信号层、电源层、地层和机械层的数量和位置。

- 定义材料属性：为每一层选择材料，如 FR - 4、铜箔等，设置层厚度。

- 调整设计规则：在“设计规则”编辑器中设置布线宽度、间距和过孔大小。

- 保存设置：完成设置后，点击“保存”按钮，确保所有参数保存。

 DesignSpark PCB

- 新建项目与导入设计：新建项目并导入原理图和 PCB 文件。

- 打开层管理器：在“设计”菜单中选择“层管理器”，打开叠层设置窗口。

- 设置层数与类型：定义信号层、电源层、地层和机械层的数量和位置。

- 定义材料属性：为每一层选择材料，如 FR - 4、铜箔等，设置层厚度。

- 调整设计规则：在“设计规则”编辑器中设置布线宽度、间距和过孔大小。

- 保存设置：完成设置后，点击“保存”按钮，确保所有参数保存。