一、测试前准备

  1. 环境设置

      在使用热成像仪进行 PCB 热测试之前，先确保测试环境稳定，温度和湿度适宜，避免阳光直射或气流干扰。建议在温度控制在 20 - 25℃，湿度在 40% - 60% 的室内环境进行测试，以减少外部环境因素对测试结果的影响。

  2. 设备准备

      检查热成像仪的外观和功能是否正常，确保电池电量充足，存储空间足够。同时，准备 PCB 板及相关测试配件，如电源、连接线和固定夹具等。确保 PCB 板表面清洁，无灰尘和污渍，以免影响热成像仪的成像质量。

 二、热成像仪设置

  1. 开机与校准

      开启热成像仪，按照设备操作手册进行开机设置。许多热成像仪在开机后需要进行校准，以确保测量的准确性。通常，校准过程包括设置环境温度、湿度等参数，以及对热成像仪的镜头进行校准。

  2. 设置温度范围

      根据 PCB 板的工作状态和预期温度范围，设置热成像仪的温度测量范围。对于一般的 PCB 热测试，初始温度范围可设置在 20 - 100℃之间。如果 PCB 上有高功耗元件或特殊发热区域，可适当调整温度范围。

  3. 选择合适的模式

      热成像仪通常提供多种成像模式，如自动模式、手动模式和高温报警模式等。在热测试过程中，可选择自动模式以适应不同的温度变化情况，或者根据需要手动调整参数以获得更清晰的热图像。

 三、进行热测试

  1. 连接与固定 PCB

      将 PCB 板与电源和其他必要的测试设备连接，确保 PCB 正常工作。使用固定夹具将 PCB 板固定在合适的位置，使热成像仪能够清晰地对准 PCB 表面。

  2. 实时监测

      打开热成像仪的实时监测功能，对 PCB 板进行热成像扫描。观察热成像仪显示屏上的热图像，了解 PCB 板的整体温度分布情况。注意观察高功耗元件、芯片、电阻等发热区域的温度变化。

  3. 数据记录

      在热测试过程中，定期记录热成像仪显示的温度数据和热图像。可以使用热成像仪的内置存储功能或连接外部存储设备进行数据保存。记录的数据将用于后续的分析和评估。

 四、数据分析与评估

  1. 识别热点

      通过分析热图像，识别 PCB 板上的热点区域。热点通常表现为热图像上的明亮区域，表示这些区域的温度较高。常见的热点区域包括高功耗芯片、电源管理模块和大电流路径等。

  2. 评估散热性能

      根据热图像和温度数据，评估 PCB 板的散热性能。检查散热设计是否合理，如散热片、散热孔和热隔离等措施是否有效。如果发现某些区域的温度过高，可能需要优化散热设计，如增加散热片面积、改善空气流通或调整元件布局。

  3. 对比分析

      将测试结果与设计预期进行对比分析。如果 PCB 板的实际温度分布与设计预期存在较大差异，可能需要对设计进行调整。同时，可以对比不同 PCB 板或不同工作状态下的热测试结果，以评估设计改进的效果。

 五、测试后处理

  1. 安全断电

      测试结束后，先关闭电源，确保 PCB 板完全断电。然后，小心地将 PCB 板从测试设备上拆卸下来，避免对 PCB 板和测试设备造成损坏。

  2. 整理设备

      将热成像仪、电源、连接线等设备整理好并妥善存放。清洁热成像仪的镜头和外壳，以保持设备的良好状态。

  3. 数据整理与报告生成

      将记录的热测试数据进行整理和分析，生成测试报告。测试报告应包括测试目的、测试方法、测试结果和评估建议等内容。测试报告可为 PCB 的设计优化和可靠性评估提供重要的参考依据。