制定 PCB 测试计划对电子制造很关键。以下是详细的方法。

 明确测试目标

先确定测试目标，包括电气性能测试、信号完整性测试和功能测试。电气性能测试查电路连接问题，信号完整性测试关注高速信号，功能测试验证整体功能。明确目标能给后续测试指明方向。

 选择测试方法

依 PCB 特性和目标选测试法。在线测试（ICT）用测试夹具和探针测元件，适用于高要求产品；边界扫描测试适合密度高电路；AOI 检测外观缺陷，AXI 查内部焊接。常多种方法结合用。

 规划测试流程

流程从设计到交付都要规划。设计阶段做可测试性评审，制板后外观检查，组装中分步测，组装完功能测试。按生产批量和节奏安排顺序和批量，小批量逐块测，大批量抽样与全检结合。

 确定测试标准

标准要涵盖各项目，如电气参数、信号指标、功能规范。可依行业标准和产品要求定内部标准，保测试结果准确一致。

 准备测试设备与工具

依测试法和项目备设备，像 ICT 仪、AOI 和 AXI 设备等。确保设备校准和维护好，记录相关信息。

 安排测试人员

要配专业知识和技能人员，他们要懂电子电路、会操作设备、能分析数据。明职责分工，合理安排数量。

 制定测试时间表

结合生产计划等因素定时间表，列测试阶段时间、责任人，跟踪进度，及时调整。

 记录与分析测试结果

规范测试记信息，用数据分析工具找质量问题根源，定期总结汇报。

 持续改进测试计划

关注行业趋势，依产品变化调测试计划，组织跨部门会议提改进措施。