消毒柜中，PCB 耐高温设计是确保其稳定运行和长期可靠性的重要环节。消毒柜在工作时会产生高温环境，因此需要特别注意 PCB 的材料选择和设计细节。以下是消毒柜 PCB 耐高温设计的关键要点。

 一、耐高温基材选择

选择耐 150℃高温的基材是关键。基材的玻璃化转变温度（Tg）应≥170℃，如 FR - 4 等。高 Tg 基材在高温下保持稳定，防止分层和变形。

 二、铜箔厚度要求

铜箔厚度≥2oz 可提升 PCB 的耐热性和导热性。厚铜箔能有效散热，降低工作温度，减少热应力，延长使用寿命。

 三、散热设计

优化 PCB 的散热设计。采用大铜箔面积覆盖，在高发热元件下方设计散热过孔阵列，过孔填充金属化可增强散热效果。

 四、防护层与工艺

在 PCB 表面涂覆耐高温的防护层，如聚酰亚胺（PI）或聚苯并双恶唑（PBO），防止高温损坏。同时，生产中严格控制工艺参数，如层压温度和时间，确保层间结合紧密。

 五、测试与验证

对消毒柜 PCB 进行严格的耐高温测试，模拟实际工作环境，确保其稳定运行。测试包括高温存储测试和高温老化测试，验证在高温下的性能和可靠性。

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