PCB 制造中，不同表面处理工艺的成本差异显著，各有优缺点。以下是常见工艺的成本对比：

 一、沉金工艺

沉金是化学镀镍浸金，成本较高。核心材料是金，其价格与国际金价挂钩，波动会影响成本。多层板的层数增加制造难度和材料消耗，六层板工程费远高于四层板，且层数增加需更多压合、钻孔和镀铜步骤，导致沉金面积扩大。特殊设计与表面处理要求如盲埋孔、半孔等复杂结构需额外工艺步骤，推高加工成本。六层板沉金费用约 30 元 / 平方米。

 二、沉银工艺

沉银工艺成本比沉金低，但高于浸锡和 OSP。沉银使用银作为主要材料，银价虽低于金价，但银层厚度和工艺复杂度影响成本。沉银工艺对化学溶液浓度、温度及时间等参数要求严格，生产过程中需精确控制，增加成本。沉银层变色可能影响可焊性和外观质量，需采取防护措施，间接增加成本。沉银工艺适用于高密度、高频电路及对电气性能要求高的场合，能提供良好导电性和信号完整性。虽成本高于浸锡和 OSP，但能满足高性能需求。

 三、浸锡工艺

浸锡工艺成本较低，是一种经济实惠的表面处理选择。它通过化学置换反应在铜焊盘上沉积锡层，材料成本低，工艺简单，适合大批量生产。浸锡能有效防止铜氧化，提供良好的可焊性和导电性，满足一般消费电子产品的性能要求。但浸锡层的耐腐蚀性和抗氧化性不如沉金和沉银，保质期较短。浸锡工艺适用于中低产量应用和成本敏感型项目。

 四、OSP 工艺

OSP 工艺成本低，主要材料是树脂类，工艺简单，主要涉及化学药剂涂覆和干燥。它能有效防止铜面氧化和腐蚀，提供一定的可焊性，适合短期存储和低成本、大批量生产需求。OSP 工艺对环境要求低，但板的可焊性和存储时间不如沉金和沉银，可焊接次数也较少。