孔填充工艺是关键环节，能提高孔的导电性和机械强度，防止孔内金属氧化或腐蚀。以下是几种常见的PCB孔填充工艺：

 一、导电胶填充工艺

导电胶是一种混合了金属颗粒（如银、铜等）的胶状物质，具有良好的导电性和粘接性。导电胶填充工艺步骤如下：

1. 准备导电胶：根据PCB的材质和孔径大小，选择合适的导电胶类型。将导电胶放入专用的胶水储存容器中，确保其均匀混合。

2. 填充导电胶：使用点胶设备或丝网印刷设备，将导电胶填充到PCB孔中。点胶设备适用于小批量生产，操作灵活；丝网印刷设备适用于大批量生产，效率高。

3. 固化导电胶：将填充了导电胶的PCB放入烤箱中进行固化处理，温度一般控制在100℃-150℃，时间根据导电胶的型号和PCB的厚度确定。固化后，导电胶会形成坚固的导电层。

 二、树脂填充工艺

树脂填充工艺主要适用于非金属化孔的填充。树脂具有良好的绝缘性和机械性能，能有效保护孔壁。树脂填充工艺步骤如下：

1. 准备树脂：将树脂与固化剂按一定比例混合，搅拌均匀。根据孔径大小和树脂的流动性，可适当调整树脂的粘度。

2. 填充树脂：使用注胶设备或手工涂覆的方法，将树脂填充到PCB孔中。注胶设备能精确控制树脂的填充量，适用于大批量生产。

3. 固化树脂：将填充了树脂的PCB放入烤箱中进行固化处理，温度一般控制在80℃-120℃，时间根据树脂的型号和PCB的厚度确定。固化后，树脂会形成坚硬的绝缘层。

 三、金属化填充工艺

金属化填充工艺是通过化学或电镀的方法，在PCB孔内壁沉积一层金属，形成导电通路。金属化填充工艺步骤如下：

1. 前处理：对PCB孔进行清洁和活化处理，去除孔内的油污和杂质，提高金属层的附着力。

2. 化学镀：将PCB浸入化学镀液中，利用化学反应在孔内壁沉积一层薄薄的金属层（如铜、镍等）。化学镀液的温度和反应时间需要严格控制。

3. 电镀：在化学镀的基础上，进行电镀以增加金属层的厚度。电镀过程需要控制电流密度和电镀时间，确保金属层均匀沉积。

4. 后处理：对金属化后的PCB进行清洗和干燥处理，去除残留的镀液和杂质。可进行热处理以提高金属层的机械强度和耐腐蚀性。

 四、盲孔与埋孔填充工艺

盲孔和埋孔是PCB中特殊的孔结构。盲孔填充工艺步骤如下：

1. 准备盲孔：对盲孔进行清洁和活化处理，确保孔壁光滑且无油污。

2. 填充材料：使用导电胶、树脂或金属化填充的方法填充盲孔。

3. 固化材料：根据填充材料的特性，进行固化处理。

埋孔填充工艺步骤如下：

1. 准备埋孔：对埋孔进行清洁和活化处理。

2. 填充材料：使用导电胶、树脂或金属化填充的方法填充埋孔。

3. 固化材料：根据填充材料的特性，进行固化处理。

4. 后续处理：对填充后的埋孔进行打磨和清洁，使其表面平整。

 五、注意事项

1. 材料选择：根据PCB的使用要求和工作环境，选择合适的填充材料。导电胶填充适用于低频信号传输的PCB；树脂填充适用于高频信号传输的PCB；金属化填充适用于需要高导电性和机械强度的PCB。

2. 工艺控制：严格控制填充工艺参数，如温度、时间、压力等，确保填充质量。定期检查设备的运行状态，及时更换磨损的部件。

3. 安全防护：在填充过程中，注意操作安全，佩戴防护手套和护目镜，避免接触有害化学物质。保持工作环境通风良好，防止有害气体积聚。