检测 PCB 孔金属化质量对确保电路板性能和可靠性极为关键。以下介绍几种常见检测方法：

一、外观检查

外观检查是最直接的检测方法。借助放大镜或显微镜观察孔金属化层的外观，查看其表面是否光滑、有无明显的划痕、凹坑、孔洞等缺陷。良好的金属化层应色泽均匀、无变色、无氧化迹象。

二、孔金属化层厚度测量

  1. 切片法

      从 PCB 板上取下包含待测孔的样品，将其镶嵌在树脂中，然后进行研磨和抛光，制备成金相切片。

      使用金相显微镜观察切片，测量金属化层的厚度。测量多个位置的厚度，取平均值作为该孔金属化层的厚度。一般来说，金属化层厚度应符合设计要求，如对于一些高可靠性要求的电路板，孔金属化层厚度应在 20 - 30 μm 左右。

  2. 库仑法

      将 PCB 板浸入特定的电解液中，以待测孔为阳极，通过一定的电流使金属化层溶解。

      根据法拉第电解定律，通过测量电解过程中溶解的金属量来计算金属化层的厚度。这种方法可对多个孔同时进行测量，效率较高，且测量精度能达到 ±10% 左右。

三、导通性测试

  1. 万用表测试

      使用万用表的电阻档，将两支表笔分别接触 PCB 孔的两端，测量孔的导通电阻。对于正常金属化孔，导通电阻应很小，通常在几十毫欧到几欧姆之间。

      如果导通电阻过大或无穷大，说明孔金属化存在断路或接触不良的问题。

  2. 专用导通测试仪

      对于大批量的 PCB 检测，可使用专用导通测试仪。这种仪器能快速、准确地检测 PCB 孔的导通性，同时可设置导通电阻的上下限，自动判断孔是否合格。

四、附着力测试

  1. 胶带粘贴法

      将特制的胶带紧密粘贴在金属化孔的周围，然后迅速撕下胶带。

      检查孔金属化层是否有脱落现象。如果没有脱落，说明金属化层与基材的附着力良好。

  2. 划格法

      使用划格刀在金属化孔附近划出一定规格的网格，如 1mm×1mm 的网格。

      同样用胶带粘贴后撕下，检查网格区域金属化层的脱落情况。这种方法能更细致地评估金属化层的附着力。

五、热应力测试

  1. 热冲击试验

      将 PCB 板置于高温环境中，如 260℃的热风循环炉中，保持一定时间，通常为 10 - 30 秒。

      取出后观察孔金属化层是否有起皮、脱落等现象。良好的金属化层应能承受多次热冲击而不出现质量问题，因为 PCB 在焊接等过程中会经历较高的温度。

  2. 热循环试验

      将 PCB 板在高温（如 125℃）和低温（如 - 40℃）之间进行循环，模拟实际使用过程中的温度变化。

      经过多次循环后，检查孔金属化层的质量。这种方法能有效检测金属化层在长期温度变化下的稳定性。

六、化学方法检测

  1. 化学蚀刻法

      通过特定的化学蚀刻液对 PCB 孔金属化层进行局部蚀刻，观察蚀刻后的金属化层表面。

      可以检测金属化层的成分和结构是否符合要求，例如检查是否含有杂质、金属层之间的结合是否紧密等情况。

  2. X 射线光电子能谱（XPS）分析

      这种方法可以分析金属化层表面元素的组成和化学状态。对于检测金属化层的氧化程度、污染情况等非常有效。

      通过 XPS 分析可深入了解金属化层的化学特性，从而评估其质量。

图源网络，侵删