PCB 孔在高温高湿环境下可靠性评估是确保电路板在恶劣条件下稳定工作的关键。以下从材料选择、工艺优化、表面处理、测试方法和环境模拟测试等方面，详细探讨提升 PCB 孔在高温高湿环境下可靠性的方法。

 材料选择

选择合适的 PCB 材料是提升孔在高温高湿环境下可靠性的基础。高 Tg 材料（如高 Tg 欧版 FR4 板）具有较高的玻璃化转变温度，可在高温下保持良好的机械和电气性能。无卤材料不含卤素元素，在高温高湿环境下不会因释放卤化氢等腐蚀性气体而腐蚀金属化孔壁，增强 PCB 孔的耐化学性和可靠性。

 工艺优化

优化钻孔工艺，适当降低钻孔速度以减少热量产生，同时使用冷却液及时冷却，防止孔壁因过热受损。优化电镀工艺，精确控制电镀参数（电流密度、温度等），确保镀层均匀且附着力强，提升孔金属化层的耐热和耐湿性能。

 表面处理

采用合适的表面处理工艺，如化学镀银或沉金，形成保护膜防止孔壁氧化和腐蚀，提升 PCB 孔的导电性和抗氧化能力。这些工艺能有效隔绝湿气和氧气，减少腐蚀风险。

 测试方法

热冲击测试可评估孔金属化层的耐热性能，将 PCB 板置于高温环境中（如 260℃）保持 10 - 30 秒，检查金属化层是否起皮或脱落。机械稳定性测试（拉力测试和插拔测试）确保孔在机械应力下稳定，电气性能测试（导通电阻和绝缘电阻测试）验证其在高温高湿环境下的良好导电性和绝缘性。化学稳定性测试通过将 PCB 板浸泡在特定化学溶液中（如盐水或酸性溶液），观察孔金属化层是否出现腐蚀或变色，评估其耐腐蚀性能。

 环境模拟测试

在高温高湿环境下对 PCB 板进行长期通电老化测试（时间 1000 - 2000 小时），监测其性能变化，确保 PCB 孔的可靠性。使用 X 射线和超声波检测，可穿透 PCB 板观察孔内部结构，发现金属化层空洞、裂纹等缺陷。