孔金属化是一项关键工艺，其质量直接关系到电路板的电气性能和可靠性。孔金属化层若存在缺陷，可能导致电路断路、信号传输不良等问题。

 外观检查

外观检查是最直接的测试方法，借助放大镜或显微镜观察孔金属化层的外观。检查孔壁镀层是否均匀、有无明显的划痕、起皮、脱落等现象。良好的孔金属化层应表面光滑、色泽一致，无任何肉眼可见的缺陷。

 孔电阻测试

孔电阻测试是一种简单有效的测试方法，通过测量金属化孔的电阻值来评估其导电性能。正常情况下，金属化孔的导通电阻应很小，通常在几十毫欧到几欧姆之间。若电阻值过大或无穷大，说明孔金属化存在断路或接触不良问题。测试时，可使用专业的孔电阻测试仪，将测试探针插入孔中，仪器会自动显示电阻值。

 四线式低阻飞针测试

四线式低阻飞针测试是一种高效的金属化孔镀层质量筛选方法。它采用开尔文电桥法消除接触电阻，实现高精度电阻测量，分辨率达 0.1mΩ。通过分析影响四线测试电阻值的因素，如设备精度误差、测试方法误差、重复测试误差等，设定合理的四线测试标准值，可有效检测出孔口镀层缺陷、孔壁镀层空洞、孔壁铜薄等缺陷。

 热应力测试

将 PCB 板置于高温环境中，如 260℃的热风循环炉中，保持一定时间（通常为 10 - 30 秒），然后取出观察孔金属化层是否有起皮、脱落等现象。良好的孔金属化层应能承受多次热冲击而不出现质量问题。此外，还可以进行热循环试验，将 PCB 板在高温（如 125℃）和低温（如 -40℃）之间进行循环，模拟实际使用过程中的温度变化，经过多次循环后检查孔金属化层的质量，以评估其在长期温度变化下的稳定性。

 机械稳定性测试

通过拉力测试仪对 PCB 孔进行拉力测试，测量孔的抗拉强度。对于通孔，一般要求其抗拉强度达到一定标准，如大于 10N。同时，还可以进行插拔测试，模拟实际使用中的插拔操作，检查孔的金属化层是否受损，确保孔的机械稳定性。

 化学稳定性测试

将 PCB 板浸泡在特定的化学溶液中，如盐水溶液或酸性溶液，模拟实际使用中可能遇到的腐蚀性环境。经过一段时间后（通常为 24 - 72 小时），取出观察孔金属化层是否出现腐蚀、变色等现象，以评估孔的化学稳定性。

 显微镜观察

借助高分辨率的扫描电子显微镜（SEM）观察 PCB 孔内部的微观结构。可以发现微小的缺陷，如孔壁金属化层的孔洞、裂纹等。同时，结合能量色散 X 射线光谱（EDS）分析，还可以确定孔内污染物的元素组成，深入了解孔的质量状况。

 X 射线检测

采用 X 射线无损检测设备，可穿透 PCB 板，清晰地观察到孔内金属化层的填充情况、是否存在空洞或裂纹等缺陷。这种方法能够快速、准确地检测孔的内部质量，适用于高密度和多层 PCB 的检测。

 长期可靠性测试

在实际使用条件下，对 PCB 板进行长期通电老化测试，观察其在长时间工作过程中的性能变化。重点关注孔的导通性、绝缘性能等指标是否保持稳定。一般老化测试时间可设定为 1000 - 2000 小时，以评估 PCB 孔在实际使用中的长期可靠性。