盲孔仅从 PCB 表面延伸至内部特定层，其质量直接影响电路性能和可靠性。以下将精炼介绍 PCB 盲孔制造质量的评估方法。

 一、盲孔尺寸精度

盲孔的孔径、深度和位置精度是评估的基础。使用光学测量设备和显微镜测量孔径，要求其偏差不超过 ±0.05mm。深度测量采用深度测量仪，偏差控制在 ±0.1mm 以内。位置精度则通过坐标测量机检测，要求在 ±0.03mm 以内。

 二、盲孔导通性

导通电阻测试使用低电阻测试仪，良好的盲孔导通电阻通常在几十毫欧到几欧姆之间。电流承载能力测试模拟实际电流负载，监测温度变化和电压降。

 三、盲孔的孔壁质量

孔壁粗糙度用接触式或非接触式粗糙度测量仪检测，一般 Ra 值在 0.8 - 1.6μm 之间。孔壁镀层质量通过扫描电子显微镜观察，良好的镀层无孔隙、裂纹，厚度在 15 - 30μm 之间。

 四、热稳定性

热应力测试将 PCB 置于热风循环炉中，经历多次温度变化后检查导通性和孔壁镀层。玻璃化转变温度（Tg）测试采用差示扫描量热法，确保 Tg 值高于实际使用最高温度。

 五、化学稳定性

化学腐蚀测试将 PCB 浸泡在特定化学溶液中，观察孔壁镀层的变化。离子污染检测采用离子色谱仪，控制表面离子污染密度不超过 1.5μg/cm²。

 六、评估方法与工具

光学检测包括显微镜观察和自动光学检测。电气测试有在线测试和飞针测试。机械检测涉及深度测量和抗拉强度测试。无损检测包括 X 射线检测和超声波检测。化学分析则采用能谱分析和傅里叶变换红外光谱分析。

评估 PCB 盲孔制造质量需关注尺寸精度、导通性、孔壁质量、热稳定性和化学稳定性。选择合适的评估方法与设备，关注工艺过程影响，建立质量控制体系并持续改进优化。这有助于提高 PCB 盲孔制造质量，满足电子产品高性能需求。