PCB制造的漫长旅程中，后处理工艺犹如点睛之笔，虽处于流程末端，却对 PCB 的最终性能、可靠性和使用寿命起着举足轻重的作用。今天，就让我们一同深入探寻 PCB 后处理工艺的奥秘。

 一、表面处理：为电子连接保驾护航

  1. 热风整平（HASL）

这是最常见的表面处理工艺之一。将 PCB 板浸入熔融的锡铅或无铅焊料中，然后用热空气刀将多余的焊料吹平。它能形成较厚的焊料层，焊接性能好，可有效防止铜面氧化。但热风整平可能会导致焊盘表面 slightly 不平整，且对环境有一定污染。近年来，无铅热风整平因环保要求逐渐成为主流。

  2. 化学沉银（ImAg）

通过化学反应在 PCB 表面沉积一层银。银具有优异的导电性和良好的可焊性，沉银层表面平整，能满足细间距元件的焊接需求。不过，银层较薄，长期储存可能会氧化变色，且成本相对较高，多用于高端电子产品。

  3. 化学沉镍金（ENIG）

先在铜面上化学沉镍，再沉金。金层具有极佳的抗氧化性和耐磨性，镍层能防止金与铜扩散。此工艺广泛应用于 BGA、CGA 等高密度封装的焊盘，以及金手指等摩擦接触面。但工艺复杂，控制难度大，若操作不当易出现 “黑盘” 等缺陷。

  4. OSP（有机保焊膜）

一种有机化合物涂覆在铜表面，形成保护膜，防止铜氧化，同时可焊性良好。OSP 工艺简单、成本低、环保，适用于无铅工艺和高密度线路板。但其耐热性相对较低，在高温回流焊时可能会影响膜层性能。

 二、阻焊层涂覆：精准防护的屏障

  1. 光成像阻焊（LPI）

先在 PCB 表面涂覆液态感光阻焊油墨，经曝光、显影形成图案。它能精确地将阻焊层覆盖在非焊接区域，保护线路和焊盘，防止焊接时桥连和氧化。LPI 工艺灵活性高，可实现复杂图案的制作，但需要高精度的曝光和显影设备。

  2. 干膜阻焊

将预先制好的干膜阻焊膜贴附在 PCB 表面，经曝光、显影形成阻焊图案。干膜阻焊具有高分辨率和良好的附着力，适用于高密度、精细线路的 PCB。然而，干膜贴附过程对设备精度要求高，且工艺相对繁琐。

 三、标志与印刷：赋予 PCB 独特身份

  1. 丝网印刷

利用丝网版将字符、标识、符号等印刷在 PCB 表面。丝网印刷可实现较大的字符和图案尺寸，印刷效果清晰、持久，常用于 PCB 的丝印层制作，标识元件位置、电路板信息等。但丝网印刷的精度相对较低，对于高密度、小型化的 PCB，其应用受到一定限制。

  2. 激光打标

采用激光束在 PCB 表面打标。激光打标精度高、速度快、无接触式加工，可实现微小、精细的字符和图案。它适用于各种材料的 PCB，且能在复杂形状的电路板上进行打标。然而，激光打标设备成本较高，且对操作环境有一定要求。

 四、切板与外形加工：塑造 PCB 的完美外形

  1. V - 切

使用 V - 切刀在 PCB 板上切割出 V 型槽，将多个 PCB 板连接在一起，便于后续的 SMT（表面贴装技术）加工和测试。V - 切深度和角度需精确控制，确保 PCB 板容易分离且不损坏线路。V - 切工艺简单、效率高，广泛应用于 PCB 的拼板加工。

  2. 锣形（数控铣削）

利用数控锣机按照设定的程序对 PCB 板进行外形加工。锣形加工精度高，可实现复杂外形和异形孔的加工，且能去除 PCB 边缘的毛刺。不过，锣形设备成本较高，加工速度相对较慢，主要用于高精度、小批量的 PCB 外形加工。

  3. 冲床加工

通过模具在冲床上对 PCB 板进行外形冲压。冲床加工速度快、效率高，适合大批量生产。但模具制作成本高，且对 PCB 板的材料和厚度有一定要求，一般用于形状简单、规则的 PCB 外形加工。

 五、电气测试与功能测试：确保 PCB 的可靠性

  1. 飞针测试

利用可编程的探针（飞针）接触 PCB 表面的测试点，检测开路、短路、阻抗等电气参数。飞针测试具有灵活、高效的特点，可快速检测 PCB 的电气性能，适用于各种尺寸和复杂度的 PCB。但飞针测试对设备精度和维护要求较高，且测试速度相对较慢。

  2. 在线测试（ICT）

将 PCB 固定在测试夹具上，通过测试针床与 PCB 表面接触，进行详细的电气测试。ICT 测试精度高、速度快，能检测出各种潜在的电气故障，是大规模 PCB 生产中常用的测试方法之一。然而，ICT 设备成本高，测试夹具制作周期长，且对 PCB 的焊点和测试点设计有一定要求。

  3. 功能测试

模拟 PCB 在实际工作环境中的运行状态，对其功能进行测试。功能测试能全面评估 PCB 的性能和可靠性，确保其满足设计要求和产品应用需求。但功能测试通常需要专门的测试设备和环境，测试成本较高，且测试过程相对复杂。

 六、清洁与包装：为交付做好最后准备

  1. 清洁

采用超声波清洗、刷洗等方式去除 PCB 表面的残留物、助焊剂、灰尘等杂质。清洁后的 PCB 表面洁净度高，有助于提高产品的可靠性和使用寿命。但清洁过程需控制好清洗剂的类型、浓度和清洗时间，避免对 PCB 表面造成损害。

  2. 防静电包装

将清洁后的 PCB 放入防静电袋或防静电盒中，并进行静电屏蔽包装。防静电包装能有效防止静电对 PCB 的损害，确保产品在运输和储存过程中的安全性。同时，根据客户需求和产品特性，选择合适的包装材料和包装方式，以保护 PCB 不受外界环境的影响。