PCB（印刷电路板）制造领域，六层板凭借其复杂而强大的布线能力，广泛应用于电脑主板、服务器、通信设备等高端电子产品当中。而在六层板的制造过程中，层间半固化片（PP）的匹配犹如精密的 “夹心拼图”，稍有差池，电路板质量便大打折扣。

 一、半固化片（PP）的特性与作用

半固化片是六层板的 “粘合剂与支撑者”。它主要由玻璃纤维布浸渍环氧树脂制成，具备两大关键特性：一是树脂含量，它决定了半固化片在层压过程中能提供多少 “粘合力” 以及填充能力；二是流胶量，流胶量适中才能确保各层间充分结合，不会出现空隙或 resin starve（树脂饥饿）现象。

 二、匹配的关键要素与步骤

 （一）材料选择

根据六层板的用途与性能要求，选择合适的半固化片型号。例如，对于高 TG（玻璃化转变温度）六层板，需选用高 TG 半固化片，以确保在高温环境下电路板的稳定性和可靠性。

 （二）厚度匹配

精确计算并匹配各层半固化片的厚度。从内层芯板厚度、线路图形以及最终六层板总厚度反推，同时考虑半固化片在层压过程中的流胶收缩情况，确保层压后各层间厚度均匀。

 （三）树脂含量与流胶量控制

依据六层板的层数、线路密度和设计要求，确定半固化片的树脂含量和流胶量。高密度线路区域可能需要树脂含量稍高、流胶量适中的半固化片，以充分填充线条间隙，确保层间良好结合。

 （四）堆叠顺序优化

合理安排半固化片与芯板、覆盖膜等材料的堆叠顺序。通常先将内层芯板进行黑化处理，以增强其与半固化片的结合力，然后按照设计要求依次叠放半固化片、芯板等，确保层压过程中压力均匀传递。

 三、层间结合力提升技巧

 （一）表面处理

对内层芯板进行等离子处理，提高表面粗糙度和活性，从而增强与半固化片的结合力。

 （二）层压工艺控制

精准控制层压温度、压力和时间。层压温度过高可能导致半固化片过度固化，影响层间结合力；温度过低则会使半固化片无法充分流动和固化。压力不足会导致层间结合不紧密，出现分层现象；压力过大则可能挤压出过多半固化片，造成线路短路或其他缺陷。

 （三）后处理优化

层压后进行适当的后烘烤处理，消除内应力，提高层间结合力的稳定性。

 四、常见问题及解决方案

 （一）层间分层

原因可能是半固化片与芯板的结合力不足、层压工艺不合理或储存不当导致半固化片吸潮等。解决方法包括优化半固化片选型与表面处理，调整层压工艺参数，加强材料储存管理。

 （二）空洞与缝隙

多因半固化片流胶不充分、层压时排气不良或材料中有杂质等造成。可通过调整半固化片树脂含量与流胶量、优化层压工艺中的排气设置、严格把控原材料质量来解决。

 （三）树脂溢出与短路

通常是由于半固化片在层压过程中流胶过多，从线路边缘溢出，导致不同线路之间短路。解决方法是合理降低半固化片树脂含量或调整层压压力、温度，控制流胶量。