厚铜板因其优良的导热性能和高电流承载能力，在大功率电源模块、工业控制设备、通信基站等领域的散热设计中得到广泛应用。然而，厚铜板与散热片、导热胶等散热材料的结合工艺直接影响散热效果和设备的稳定性。

二、厚铜板与散热片的结合工艺

（一）表面处理

1. 厚铜板表面清理 ：在结合前，需对厚铜板表面进行精细清理，去除氧化层、油污等杂质。可采用机械打磨、化学蚀刻等方法，确保表面粗糙度适宜，以增强后续结合的牢固性。例如，使用 400 - 600 目砂纸进行轻度打磨，随后用丙酮超声波清洗 10 - 15 分钟，可有效提高表面活性。
2. 散热片表面预处理 ：散热片通常由铝或铜制成，其表面也需进行处理。对于铝合金散热片，可进行阳极氧化处理，形成一层致密的氧化膜，既能防腐蚀，又可提高表面结合性能；对于铜制散热片，可进行镀镍或镀锡处理，防止铜氧化，同时提升焊接或粘结性能。

（二）机械固定法

1. 螺栓连接 ：适用于厚铜板与较大尺寸散热片的结合。在厚铜板和散热片上分别加工对应的螺纹孔，使用螺栓、螺母和垫片进行紧固。为确保良好的热接触，需在结合面之间涂抹一层薄薄的导热硅脂，减少接触热阻。例如，在某通信基站功率放大器模块中，采用 M4 螺栓以 1.5N·m 的扭力固定厚铜板与散热片，结合面温度降低了约 8℃。
2. 卡扣固定 ：在一些对快速拆装有要求的场合，可设计卡扣结构。在厚铜板边缘或散热片上设计凸起或凹槽，通过卡扣的方式实现固定。此方法虽安装便捷，但在高振动环境下可靠性稍逊，需配合其他辅助固定措施。

（三）焊接法

1. 锡焊 ：适用于中小功率场景。选用高导热、低熔点的锡基焊料，如 Sn-Ag-Cu 系无铅焊料。在厚铜板和散热片表面预先镀上一层锡，然后进行加热焊接。控制焊接温度在 230 - 260℃，焊接时间 3 - 5 秒，以确保焊料充分熔化并润湿结合面。但锡焊的结合强度相对较低，在大电流或高热应力下可能出现虚焊。
2. 铜焊 ：对于高功率密度应用，铜焊能提供更高的结合强度和导热性。采用磷铜焊料，在氧气 - 乙炔焰的加热下进行焊接。焊接时需严格控制温度在 750 - 850℃，并使用专用的焊接 flux，以去除表面氧化膜并促进铜焊料的流动。铜焊后的结合面导热系数可达 200 - 300W/(m·K)，但此工艺对操作要求较高。

三、厚铜板与导热胶的结合工艺

（一）导热胶的选择

1. 单组分导热胶 ：使用方便，固化速度快。其主要成分包括硅橡胶、金属氧化物填料（如氧化铝、氧化锌）等。例如，某品牌单组分导热胶在室温下 24 小时内即可固化，导热系数可达 2.5 - 3.5W/(m·K)，适用于小面积厚铜板与散热材料的粘结。
2. 双组分导热胶 ：由树脂基体（如环氧树脂、聚氨酯）和高导热填料（如氮化硼、碳化硅）组成，需按一定比例混合后使用。固化时间相对较长，但固化后强度高、导热性能好。如某双组分导热胶在 60℃下固化 2 - 4 小时，导热系数可达 4.5 - 6.0W/(m·K)，可承受较大的热应力和机械应力。

（二）施胶工艺

1. 点胶法 ：适用于小尺寸厚铜板或局部散热区域。使用点胶机将导热胶精准地点滴在厚铜板与散热材料的结合面上，点胶量根据结合面面积和间隙大小确定，一般每个点胶点直径为 2 - 4mm，间距 5 - 10mm。此方法可减少导热胶的浪费，但在大面积散热时操作效率较低。
2. 涂布法 ：对于大面积厚铜板与散热片的结合，采用涂布法更高效。可使用刮刀、滚筒等工具将导热胶均匀地涂布在结合面上，涂布厚度一般控制在 0.1 - 0.3mm。为确保涂布均匀，可在涂布过程中采用多层涂覆、逐步刮平的方式。例如，在某工业变频器的厚铜板散热设计中，采用滚筒涂布导热胶，使导热胶在结合面均匀分布，散热效果提升了约 15%。

四、结合工艺的可靠性评估与优化

（一）热循环测试

（二）机械振动测试

（三）结合强度检测

采用拉力试验机对结合面的剪切强度和拉伸强度进行检测。对于焊接结构，剪切强度一般要求不低于 15 - 20MPa；对于粘结结构，剪切强度应达到 8 - 12MPa。根据检测结果，对结合工艺参数进行优化调整，如调整焊接温度、压力或导热胶的配方、固化工艺等，以提高结合强度。