对于电子工程师而言，掌握精准且高效的布线规则至关重要，以下将从多个方面深入剖析 PCB 走线布线规则，旨在为工程师用户提供高质量、可落地的设计参考。

 一、布线前的规划与布局

在启动布线之前，对 PCB 进行合理的规划与布局是成功布线的基石。

 （一）元器件布局优化

根据电路的功能模块，将相关的元器件进行分区布局。例如，将模拟电路部分的元器件与数字电路部分的元器件相对隔离，这是因为模拟信号易受数字信号的干扰。对于发热较大的元器件，如功率器件，应将其置于 PCB 边缘或设计专门的散热区域，且要确保其周围的走尽量线简洁，避免因发热导致走线性能下降。同时，要充分考虑元器件之间的信号传输路径，使连接密切的元器件在位置上相互靠近，以缩短后续的走线长度，降低信号损耗和干扰。

 （二）确定布线区域与通道

依据元器件布局，划分出不同的布线区域和布线通道。例如，在多层 PCB 设计中，为电源层和地层分配专门的区域，以保证电源的稳定供应和信号的良好接地。对于信号布线通道，要根据信号的类型和流量合理设置宽度和走向。高速信号通道应尽量避免与其他低速信号通道交叉干扰，并预留足够的空间以应对后续可能的布线优化调整。

 二、走线的基本原则

 （一）线宽设计

  1. 电流承载考虑

根据通过信号线的电流大小确定线宽。一般而言，对于低电流信号线，如控制信号线、逻辑信号线等，线宽可设计在 0.2 - 0.5mm 之间，这能满足其基本的导通需求且占用空间较小。而对于大电流的电源线和地线，如为电机驱动电路或功率放大器电路供电的线路，线宽则需要根据电流估算公式（线宽可通过查阅相关的 PCB 设计规范表格，依据允许的温升和电流值来确定）进行计算确定，常见的较大电流线路线宽可能在 1 - 5mm 甚至更宽，以确保能够安全承载电流，防止因过流导致走线过热损坏。

  2. 信号完整性因素

对于高速信号线，较窄的线宽会导致信号传输的阻抗特性变化较大，容易引起信号反射和损耗。因此，在保证 PCB 空间允许的前提下，适当增加高速信号线的线宽有助于提升信号完整性。同时，线宽的突变也会对信号造成不良影响，所以在布线过程中要避免线宽的突然变化，保持信号传输路径的阻抗连续性。

 （二）间距设置

  1. 电气安全间隔

为防止相邻走线之间的电弧击穿和漏电现象，必须保证足够的线间距。在低电压、低电流的普通数字电路中，走线间距一般可设置在 0.2 - 0.3mm 左右。而在高压、大电流的电路区域，如开关电源部分，走线间距需要大幅增加，通常在 1mm 以上，具体数值要根据电路的工作电压、电流以及 PCB 所处的环境（如湿度、灰尘等）来确定，可参考相关的电气安全标准。

  2. 减少串扰间距

为了降低相邻信号线之间的串扰，尤其是在高速信号线和敏感信号线（如模拟信号线）之间，要适当加大间距。一般来说，建议信号线间距至少为线宽的两倍以上。例如，对于线宽为 0.3mm 的信号线，间距应不小于 0.6mm。同时，还可以采用屏蔽措施，如在敏感信号线旁边布置地线来进一步降低串扰。

 三、不同信号类型的布线策略

 （一）电源线与地线布线

  1. 电源线分层与树状布线

在多层 PCB 设计中，理想的做法是为电源分配设计专门的电源层，采用大块的铜箔区域来降低电源阻抗，实现高效的电源供应。对于单层或双层 PCB，电源线布线可采用树状结构，从电源入口开始，按照电流流向依次为各个模块供电，线宽逐渐减小。这样既能保证电源的稳定传输，又能避免电源线之间的相互干扰。

  2. 地线网络构建

地线系统至关重要，应构建合理的地线网络。数字地、模拟地、电源地等不同类型的地线要在 PCB 的特定位置进行单点连接，最终汇总到公共地。例如，在混合信号电路中，模拟地线应形成一个闭环的接地网，而数字地线可采用网格状接地，并且模拟地和数字地之间通过磁珠或滤波电容在一点相连，以防止数字信号对模拟信号的干扰。

 （二）高速信号线布线

  1. 微带线与带状线选择

对于高速信号传输，微带线（信号线在表层，参考地在内层）和带状线（信号线在内层，上下都有参考地）是常用的布线方式。微带线的布线较为简便，信号传输的特性阻抗相对容易控制，适用于一般高速信号传输的。而带状线由于其上下都有地屏蔽，能更好地隔离干扰，常用于对信号完整性要求极高的场景，如高速串行总线（如 PCI - E）等，但其布线工艺相对复杂，需要精准的层叠结构控制。

  2. 阻抗控制与匹配

高速信号线的阻抗匹配是关键。要根据信号的传输速率和特性要求，精确计算走线的阻抗，通过调整线宽、介质厚度等参数来实现阻抗控制。同时，在信号线的两端采用适当的匹配措施，如串联电阻、并联电容等，以消除信号反射，确保信号的完整性和可靠性。例如，在高速信号的发送端串联一个与信号线特性阻抗相等的电阻，可以有效抑制信号的前端反射。

 （三）差分信号线布线

  1. 等长与等距原则

差分信号线对的布线要严格保持等长和等距。等长是为了确保两个差分信号同时到达接收端，避免因传输时间差导致信号失真。在布线过程中，可以通过蛇形走线等方式来调整差分信号线的长度，使其长度差控制在极小范围内（一般要求长度差不超过信号的十分之一波长）。等距则是为了保证两个差分信号在整个传输路径中具有相同的耦合特性，通常要求差分信号线之间的间距在布线过程中保持恒定。

  2. 对称布线与抗干扰

差分信号线应尽量对称地布置在 PCB 上，避免受到外界电磁干扰。它们的布线路径要尽量远离其他非差分信号线和干扰源，如大电流的电源线、强磁场的元件等。同时，在差分信号线旁边布置适量的地线，可以起到一定的屏蔽作用，增强差分信号的抗干扰能力。

 四、布线中的特殊技巧与注意事项

 （一）过孔处理

  1. 过孔类型选择

过孔分为通孔（贯穿整个 PCB）、盲孔（从表面层到某一内层）和埋孔（完全在内层之间）。在布线过程中，要根据信号传输的层次需求合理选择过孔类型。对于多层 PCB 中需要在多个层级之间切换的信号线，通孔是常用的选择，但对于一些对信号完整性要求较高的高速信号，盲孔和埋孔可以减少过孔带来的信号反射和延迟，不过其制作工艺相对复杂且成本较高。

  2. 过孔尺寸与填充

过孔的尺寸包括孔径和焊盘直径。孔径要根据信号线的线宽和过孔的电气性能要求来确定，一般孔径应略小于线宽。焊盘直径要保证足够的过孔连接可靠性，通常为孔径的 2 - 3 倍左右。对于电源和地线的过孔，为了保证大电流的通过，可适当加大孔径和焊盘尺寸。同时，在一些特殊情况下，如防水、防尘要求的 PCB，对过孔进行填充（如使用导电胶填充或金属化过孔后堵塞）也是必要的。

 （二）走线转角与弧度

走线转角应尽量采用圆角或 45° 斜角，避免使用 90° 直角。因为直角走线会导致信号的传输路径发生突变，引起信号的反射、电磁辐射增加和阻抗特性变化等问题。圆角或斜角的布线方式可以平滑过渡信号，降低信号损耗和干扰。例如，在高速 PCB 设计规范中，一般要求走线转角的半径至少为线宽的 1.5 倍左右，以确保信号传输的质量。

 （三）PCB 边缘走线与隔离

PCB 边缘的走线要特别注意，避免走线过于靠近 PCB 边缘，一般要求走线与 PCB 边缘的距离不小于 1mm，否则容易在 PCB 制作过程中的切割环节或使用过程中的机械碰撞导致走线损坏。同时，在 PCB 边缘可以设计一条地线作为屏蔽边界，将内部的信号区域与外部环境隔离，减少外部电磁干扰对 PCB 内部电路的影响。