传统钻孔方式存在孔壁粗糙、热应力分层、研磨损伤三大痛点。本文将解析一种创新的铣削成型工艺，通过结构性优化解决上述问题，为电子工程师提供高可靠性解决方案。

一、连接点与辅助结构：接地孔的“骨架”

1. 对称连接点设计
   在接地孔区域预先布置4-8个矩形连接点（宽度1.5-3.5mm），这些连接点贯穿孔轴且呈对称分布（图2）。其核心作用有二：

• 作为电镀时的物理支撑骨架，防止大孔区域塌陷；

• 在后续铣削中引导刀具路径，确保孔壁精度。
  值得注意的是，连接点本身不做电镀处理，避免形成全封闭金属化孔壁。

2. 辅助片与下刀点优化
   在连接点之间设置辅助片（图4），片上开设Φ0.5-1.0mm辅助孔。该设计实现两大突破：

• 辅助孔作为铣刀精准下刀点，消除传统钻孔的轴向应力；

• 辅助片内凹于最终孔壁4-10mil（0.1-0.25mm），为铣削预留加工余量，确保成型后孔壁光滑。

二、铣捞加工技术：精度与效率的平衡

1. 智能路径规划
   以辅助孔为起点，铣刀沿两种路径推进（图5）：

• 路径A：从辅助孔径向推向连接点；

• 路径B：在连接点两侧同步铣削。
  双路径策略分散切削力，避免大尺寸孔加工中的刀具偏摆，孔壁粗糙度控制在Ra≤3.2μm。

2. 凹形孔壁创新
   连接点被铣除后，原位置形成局部凹槽结构（图3）。这种设计带来三重优势：

• 凹槽释放热膨胀应力，分层风险降低70%以上；

• 凹槽边缘平滑过渡，消除传统钻孔的毛刺；

• 波峰焊时熔锡沿凹槽爬升，实现100%孔壁润湿。

三、电镀工艺优化：突破传统限制

1. 全区域选择性电镀
   在铣削前对孔区整体电镀，使该区域与内外层铜面导通。创新点在于：

• 连接点避镀设计：通过干膜掩蔽，仅电镀未来孔壁区域；

• 0.5OZ起镀+脉冲电镀：确保凹槽区铜厚≥20μm，远超IPC-6012标准。

2. 研磨损伤防护
   传统工艺中＞Φ5mm孔口在研磨时铜层破损率超30%。本工艺通过先电镀后开孔，孔口铜层完整性提升至99.5%，彻底解决孔口无铜导致的通流失效。

四、接地孔的核心优势

相比传统金属化钻孔，此工艺实现四大突破：

1. 热管理升级：开放孔壁结构使水汽自由扩散，260℃回流焊分层率降至0.1%以下；

2. 成本降低：省去二次钻孔与人工贴膜，加工效率提升40%；

3. 通流增强：凹槽结构使电流路径增加15-20%，等效阻抗下降8%；

4. 兼容性拓展：支持圆形/异形孔（图1），满足5G设备散热器安装等特殊需求。