当谈到 PCB 组装方法时，在表面贴装技术 （SMT） 和通孔技术 （THT） 之间进行选择可以成就或破坏您的项目。如果您想知道哪种技术适合您的需求，以下是快速答案：SMT 非常适合紧凑、大批量和具有成本效益的设计，而通孔更适合耐用性、高功率应用和原型设计。在本详细指南中，我们将深入探讨 SMT 组装优势、通孔技术优势、SMT 与通孔成本比较以及何时使用 SMT 等细节，帮助您为下一个项目做出明智的决定。

PCB 组装方法介绍

印刷电路板 （PCB） 组件是现代电子产品的支柱，组件安装在电路板上的方式对性能、成本和制造速度起着至关重要的作用。两种主要技术 — SMT 和通孔 — 各有其独特的优点和缺点。无论您是在设计小型消费电子产品还是强大的工业系统，了解这些方法都是实现项目目标的关键。

在这篇博客中，我们将分解 SMT 和通孔之间的区别，探讨它们的优缺点，比较成本，并就何时使用每种技术提供明确的指导。到最后，您将牢牢掌握哪种方法符合您的项目要求。

什么是表面贴装技术 （SMT）？

表面贴装技术 （SMT） 涉及将元件直接安装到 PCB 表面。与旧方法不同，SMT 元件没有穿过电路板的引线。相反，它们使用自动化机械焊接到焊盘上，使过程快速高效。

SMT 组装优势

由于几个突出的优势，SMT 已成为大多数现代电子产品的首选方法：

• 更小的尺寸：SMT 组件要小得多，通常只有几毫米。这允许紧凑的设计，这对于智能手机和可穿戴设备等设备至关重要。

• 更高的组件密度：使用 SMT，您可以将更多元件封装到更小的空间内，从而支持微型电路板上的复杂电路。

• 更快的生产：自动拾取和放置机器每小时可以放置数千个组件，在高端设置中高达 100,000 个，从而显著缩短装配时间。

• 降低大规模生产成本：由于自动化和材料使用减少，SMT 通常可以降低大规模制造的成本。

• 更好的高频信号性能：SMT 可降低引线电感，提高 100 MHz 以上频率下的信号完整性，这对于射频和高速数字应用至关重要。

然而，SMT 并非没有挑战。组件尺寸小会使手动维修变得困难，并且由于机械粘合较弱，该技术可能不适用于高功率或高应力应用。

什么是通孔技术 （THT）？

通孔技术 （THT） 是传统的 PCB 组装方法，其中元件引线插入电路板上的钻孔中，并在另一侧焊接。这种技术已经存在了几十年，并且仍然广泛用于特定场景。

通孔技术的优势

通孔技术由于其独特的优势而仍然具有相关性：

• 强大的机械粘合：焊接引线可形成牢固的连接，非常适合面临物理应力或振动的元件，例如汽车或工业设备。

• 高功率处理：THT 元件可以处理更高的电流和电压，通常支持 50W 以上的功率水平，使其适用于电源和放大器。

• 更容易的原型设计和维修：更大的元件和可见的引线使通孔板更容易手工组装，并使用万用表等基本工具进行故障排除。

• 恶劣环境下的可靠性：安全连接可以更好地承受温度波动和湿度，通常在 -40°C 至 85°C 的恶劣应用中可靠运行。

不利的一面是，通孔组件占用更多空间，在许多情况下需要手动或半自动组装，并且由于工艺和钻孔成本较慢，大批量生产通常更昂贵。

SMT 与通孔成本比较

在 SMT 和通孔之间进行选择时，成本通常是一个决定性因素。让我们分解与每种方法相关的费用，以便让您清楚地了解。

初始设置成本

SMT 需要对拾取和放置机和回流焊炉等设备进行大量前期投资，高速生产线的成本从 50,000 美元到超过 500,000 美元不等。但是，一旦设置，大批量的每单位成本会急剧下降。另一方面，通孔的初始成本较低，因为它通常可以使用基本的焊接工具或波峰焊机完成，起价约为 10,000 美元。

组件成本

SMT 元件通常更便宜，因为它们的尺寸较小且可批量生产。例如，表面贴装电阻器的批量成本可能为每单位 0.01 美元，而类似的通孔电阻器可能为 0.05 美元或更高。然而，由于设计更简单，用于高功率应用的专用通孔元件有时可能比 SMT 元件便宜。

制造成本

对于大批量生产，由于自动化，SMT 以更低的劳动力成本获胜。一条典型的 SMT 装配线每天可能处理 10,000 块电路板，而人工干预最少。通孔组装通常需要手动插入，可能需要更长的时间——有时在半自动设置中每天只处理 100-500 块电路板——这增加了人工费用。

维修和保养费用

由于 SMT 板的元件很小，并且需要热风返修台等专用工具，因此维修起来更难、更昂贵。维修单个 SMT 元件可能要花费 50 至 100 美元的人工费用。通孔板具有更大的零件和可接近的焊点，通常可以使用基本设备以每次维修不到 20 美元的价格进行修复。

总之，SMT 对于大规模、紧凑的设计更具成本效益，而通孔技术可以在经常维修的小批量、高可靠性项目中节省资金。

性能和设计注意事项

除了成本之外，SMT 和通孔之间的选择也会影响 PCB 的性能和设计。以下是需要考虑的关键因素：

大小和空间限制

如果您的项目需要小尺寸，SMT 是明智的选择。SMT 允许每平方英寸 100 个元件的元件密度，而由于零件较大且钻孔较大，通孔通常为每平方英寸 10-20 个元件。

信号完整性和速度

对于高速或高频应用，SMT 提供更好的性能。较短的引线可降低寄生电感和电容，支持 1 GHz 以上的信号速度，阻抗控制在目标值的 5% 以内。通孔式引线较长，会引入更多噪声，更适合 100 MHz 以下的低频电路。

热应力和机械应力

通孔在高热应力或机械应力的环境中表现出色。其焊接引线提供更坚固的锚固，在振动测试中可处理比 SMT 连接大 10 倍的力。SMT 元件虽然通过先进的焊接技术进行了改进，但在类似条件下可能会开裂。

何时使用 SMT

表面贴装技术是许多现代项目的正确选择，但它不是一个放之四海而皆准的解决方案。以下是 SMT 大放异彩的场景：

• 大批量生产：如果您正在制造数千或数百万个单元，SMT 的自动化可以降低成本并加快组装速度。

• 紧凑型设备：对于可穿戴设备、物联网设备或移动设备等产品，SMT 可实现微小、轻便的设计。

• 高速电子器件：涉及快速数据传输或射频信号的项目受益于 SMT 减少的信号干扰。

• 成本敏感型消费品：SMT 降低了大规模生产的单位成本，非常适合预算友好的电子产品。

但是，对于需要频繁手动调整或极度耐用的应用，请避免使用 SMT，因为组件很脆弱且更难返工。

何时使用通孔

通孔技术在优先考虑可靠性和功耗的特定用例中仍然具有相关性。考虑将 THT 用于：

• 原型设计和测试：THT 更容易手工组装，并在早期设计阶段进行修改。

• 高功率应用：对于处理大电流或高电压的电路，例如电源转换器或电机控制器，THT 元件更加坚固。

• 恶劣环境：在具有振动或极端温度的汽车、航空航天或工业环境中，THT 提供无与伦比的耐用性。

• 小批量或自定义版本：当自动化不可行时，THT 的简单性可以节省小批量的设置成本。

请记住，通孔占用更多空间，并且大批量组装速度较慢，因此不太适合紧凑型或大规模生产的设计。

混合方法：结合 SMT 和通孔

在某些情况下，在同一块板上同时使用 SMT 和通孔可以提供两全其美的效果。例如，PCB 可能将 SMT 用于小型、高密度逻辑电路，而将通孔用于需要额外稳定性的电源连接器或大型电容器。这种混合方法在混合信号设计或需要紧凑电子元件和高功率处理的产品中很常见。

然而，组合技术会增加组装复杂性和成本，因为它通常需要对 SMT 和 THT 组件进行单独的工艺。在选择混合解决方案之前，请确保您的设计证明增加的费用是合理的。

为您的项目做出正确的选择

在 SMT 和通孔之间做出决定取决于您项目的具体需求。如果您在大批量生产中优先考虑紧凑的尺寸、速度和成本效益，那么 SMT 组装的优势使其成为更好的选择。另一方面，如果耐用性、功率处理和易于原型设计至关重要，那么通孔技术的优势就大于缺点。

考虑您的产量、预算、环境条件和性能要求等因素。对于许多现代应用程序，SMT 是默认的，因为它具有可扩展性和效率。然而，通孔技术在专业、坚固或小批量的场景中站稳了脚跟。通过权衡 SMT 与通孔成本的比较并了解何时使用 SMT 或 THT，您可以自信地为您的设计选择合适的 PCB 组装方法。