在制造过程中将单个印刷电路板 （PCB） 与较大的面板分离时，选择正确的分板方法对于效率、成本和电路板完整性至关重要。两种流行的技术，V 型划线（也称为 V 型切割）和邮票孔分板，根据您的项目需求提供明显的优势。那么，您应该选择哪种方法呢？简而言之，V 型划板因其干净的切割和对组件的低应力而非常适合直线分离和大批量生产，而邮票孔分板则具有灵活性和最低的模具成本，适合小批量或不规则的板材形状。本博客深入探讨了这两种方法的细节，包括 PCB V 评分的优缺点、邮票孔分板过程、V-cut 设计指南、邮票孔设计规范以及分板方法选择技巧，以帮助您做出明智的决定。

什么是 PCB 分板，为什么它很重要？

PCB 分板是在制造后将单个电路板与较大的面板分离的过程。制造商通常在单个面板上生产多个 PCB，以节省时间并降低组装过程中的成本。然而，在不损坏元件、走线或电路板本身的情况下分离这些板是一项微妙的任务。您选择的分板方法不仅会影响最终产品的质量，还会影响生产速度、成本和可扩展性。

选择错误的方法可能会导致焊点开裂、边缘损坏或制造费用增加等问题。这就是为什么了解 V 级评分和邮票孔分板之间的区别对于旨在获得最佳结果的工程师和制造商至关重要。

了解 V 评分 （V-Cut） 分板

V 形刻痕，通常称为 V 形切割，涉及使用专用切割工具在 PCB 面板的两侧创建一个 V 形凹槽。这个凹槽沿直线削弱了材料，使其易于手动或以最小的力将电路板卡开。V 划线因其精度和效率而广泛用于大批量 PCB 生产。

PCB V 评分优势

• 清洁和精确的分离：V 形切割可产生光滑的边缘，毛刺最小，减少了对额外精加工的需求。这对于注重美观或边缘质量的板材来说是理想的选择。

• 对组件的低应力：由于分离所需的力最小，因此损坏附近组件或焊点的风险较小。研究表明，与其他手动方法相比，V 评分可以将机械应力降低多达 60%。

• 高性价比，适用于大批量：V 型刻痕机可以快速加工大型板材，因此对于 10,000 件或更多的大规模生产运行非常经济。

• 适用于自动化装配：一致的凹槽允许使用自动分板设备，进一步加快生产速度。

PCB V 评分的缺点

• 仅限于直线：V 评分仅适用于直接分色。如果您的 PCB 设计具有弯曲或不规则的形状，则此方法将不起作用。

• 不适合厚板：V 形切口在厚度超过 3.2 毫米的板上效果较差，因为凹槽可能无法深入到不易分离的深度。

• 元件放置限制：组件不能放置在离 V 形切割线太近的地方（通常在 0.5 毫米以内），因为切割过程会引起振动或应力。

V-Cut 设计指南

要确保 V 评分成功，请遵循以下设计提示：

• 凹槽深度：V 形切口应穿透每侧板厚的约三分之一。对于 1.6 毫米厚的电路板，每侧应有 0.5 毫米深的凹槽，留下 0.6 毫米的材料腹板。

• 最小板间距：单块板之间至少保持 0.3 mm 的间距，以允许 V 形切割工具的宽度。

• 组件间隙：在组件和 V 形切割线之间保持至少 0.5 mm 的间隙，以避免在切割或分离过程中损坏。

• 板厚：V 型划线在 0.6 毫米到 3.2 毫米厚的电路板上效果最佳。较厚的板可能需要其他方法。

• 材料兼容性：确保您的 PCB 材料（例如 FR-4）适合 V 型划痕，因为一些柔性或脆性材料可能会不可预测地开裂。

了解邮票孔分板

邮票孔分板，也称为老鼠咬伤，涉及沿着单个 PCB 连接到面板或彼此连接的边缘钻一系列小孔。这些孔削弱了连接，允许用手将板子折断。此方法通常用于较小的生产运行或 V 评分不可行的情况。

邮票孔分板工艺

邮票孔过程很简单：

1. 设计：在 PCB 布局过程中，沿分离线放置小孔（通常直径为 0.8 mm 至 1.2 mm），间距紧密（通常相距 0.2 mm 至 0.5 mm）。

2. 钻探：这些孔在制造过程中钻入面板，形成类似于邮票边缘的穿孔线。

3. 分离：组装后，通过打破孔之间的细条材料，手动将各个板卡开。

邮票孔设计规格

为了有效地进行邮票孔分板，请遵守以下规范：

• 孔径：使用直径为 0.8 mm 至 1.2 mm 的孔。较小的孔可能无法充分削弱材料，而较大的孔会浪费电路板空间。

• 孔间距：间距为 0.2 mm 至 0.5 mm 的孔，以确保在组装过程中轻松分离，而不会影响面板稳定性。

• 孔数：对于 10 mm 的分隔线，通常 5 到 8 个孔就足够了，具体取决于材料的厚度和强度。

• 边缘间隙：使组件与邮票孔线保持至少 1 mm 的距离，以防止在捕捉过程中损坏。

• 材料厚度：邮票孔在厚达 2.0 毫米的电路板上效果很好。较厚的板可能需要更大的力才能分离，从而有损坏的风险。

邮票孔分板的优点

• 设计灵活性：与 V 形刻痕不同，邮票孔可用于不规则或弯曲的分隔线，使其适用于独特的板形。

• 模具成本低：除了标准钻孔设备外，冲压孔不需要专门的切削工具，从而降低了小批量（低于 1,000 个单位）的设置成本。

• 适用于小批量：这种方法非常适合原型制作或小批量生产，因为在这些情况下，投资 V 评分设备是不合理的。

邮票孔分板的缺点

• 粗糙边缘：咬合过程通常会留下粗糙或锯齿状的边缘，出于美学或功能目的，可能需要额外的打磨或精加工。

• 板上的应力较高：将电路板分开会产生更大的机械应力，从而有可能损坏附近的组件或痕迹。与 V 评分相比，压力水平最多可高出 40%。

• 不适合大批量：手动分离非常耗时，因此对于 5,000 件或更多的大型生产运行，邮票孔的效率会降低。

比较 V 型划线和邮票孔分板：主要区别

为了帮助选择分板方法，让我们在关键因素上比较这两种技术：

分板方法的选择：如何选择合适的方法

在 V 型划线和邮票孔分板之间进行选择取决于您项目的具体要求。请考虑以下因素来指导您的决策：

• 产量：对于大规模生产（超过 5,000 台），由于自动化功能，V 评分更加高效和具有成本效益。对于原型或小批量（1,000 个以下），邮票孔提供了一种更便宜、更快捷的解决方案。

• 板设计：如果您的 PCB 布局需要直线分隔，则 V 评分是获得清晰结果的更好选择。对于不规则或弯曲的分色，请选择邮票孔。

• 边缘质量需求：如果光滑的边缘对您的应用至关重要（例如，对于外壳或面向客户的产品），V 评分可提供卓越的结果。如果边缘质量不是优先考虑的问题，则邮票孔就足够了。

• 元件密度：对于元件靠近边缘的密集电路板，V 划线可最大限度地减少应力和损坏。由于分离所需的力，邮票孔可能会带来更高的风险。

• 预算限制：如果担心模具成本，则邮票孔需要的前期投资较少，因为它们使用标准钻孔工艺。

• 板厚和材料：检查您的电路板厚度是否在每种方法的推荐范围内。此外，确保材料（例如，标准 FR-4 与柔性基材）与所选技术兼容。

实施所选分板方法的最佳实践

选择分选方法后，请遵循以下最佳实践以确保成功：

• 尽早与您的制造商合作：在初始阶段共享您的设计文件并讨论分板首选项，以避免代价高昂的修订。指定公差和间隙以防止出现问题。

• 使用原型进行测试：在全面生产之前，创建一个小批量来测试分板过程。对于 V 形划痕，检查凹槽深度是否允许在不用力过大的情况下轻松捕捉。对于邮票孔，请验证孔间距是否确保干净地分离而不会损坏电路板。

• 优化元件放置：使敏感组件远离分离线，遵守间隙准则（V 形切割为 0.5 毫米，邮票孔为 1 毫米）。

• 文件规格：在设计文件中包括有关分板方法、凹槽深度或孔间距的详细注释，以避免制造过程中的误解。

常见挑战以及如何避免它们

V 评分和邮票孔分板都存在潜在的陷阱。以下是解决这些问题的方法：

• 分离过程中开裂的板材：对于 V 形刻痕，请确保整个面板的凹槽深度一致。对于邮票孔，请避免将孔间距过大，因为这会增加卡住电路板所需的力。

• 损坏的组件：在组件和分离线之间保持适当的间隙，以减少振动或应力影响。

• 不一致的边缘：对于邮票孔，粗糙的边缘很常见。如果需要光滑的边缘，请计划分色后整理。对于 V 形刻痕，请使用高质量的切削工具以避免不均匀的凹槽。

为您的 PCB 项目做出正确的选择

在 V 评分和邮票孔分板之间做出决定归结为了解项目的独特需求。V 型划线技术具有干净的切割、低应力和自动化兼容性，在大批量生产中大放异彩，非常适合标准板上的直线分离。另一方面，邮票孔分板为不规则形状提供了灵活性，降低了小批量的成本，尽管它牺牲了边缘质量并增加了机械应力。

通过考虑产量、电路板设计、边缘质量和预算等因素，您可以自信地选择最佳的分板方法。使用本指南中提供的 V-cut 设计指南和邮票孔设计规范来优化 PCB 布局以进行制造。通过仔细规划并与制造合作伙伴合作，您将实现高效、无损伤的分板，从而满足您的项目目标。