从行业普遍数据来看，在常规工艺和材料的情况下，6 层板的价格通常是 4 层板的 1.8 至 2.5 倍 。假设一块普通 4 层板的价格为每平方米 300 元，那么对应的 6 层板价格可能会攀升至每平方米 540 元至 750 元。不过，这仅仅是一个大致的范围，实际价格会因诸多因素而产生较大波动。

PCB 板的主要构成材料包括铜箔和基板。6 层板由于比 4 层板多了两层，铜箔和基板的使用量自然增加。以常见的 FR-4 基板为例，4 层板每平方米基板成本约为 400 元，而 6 层板则需增加约 20% 至 30% 的成本，即每平方米可能达到 480 元至 520 元 。铜箔方面，若 4 层板使用的铜箔厚度为常规 1oz（35μm），每平方米铜箔成本约 200 元，6 层板增加两层铜箔，这部分成本也相应上升，每平方米增加约 100 元左右。

如果 4 层板因设计需求采用高纯度铜箔或特殊高频基材，情况则会发生变化。高纯度铜箔价格可能比普通铜箔高出 50% 以上，高频基材价格更是普通 FR-4 基材的数倍。此时，4 层板的材料成本可能会接近甚至超过 6 层板。比如，在一些对信号传输要求极高的射频电路中，4 层板采用高频罗杰斯（Rogers）基材，每平方米材料成本高达 2000 元，远超普通 6 层 FR-4 材质 PCB 板的材料成本。

6 层板的层压过程比 4 层板更为复杂。4 层板层压工艺通常耗时 3 至 4 小时，而 6 层板由于层数增加，需要更精准的层间对准和更长时间的压合，层压时间可能延长至 5 至 6 小时 。每多一层，就意味着多一次内层线路制作、多一次覆铜、多一次蚀刻等工序。以蚀刻工序为例，6 层板比 4 层板多两次蚀刻，每次蚀刻成本每平方米约 50 元，仅此一项，6 层板成本每平方米就增加 100 元左右。

4 层板若采用一些特殊工艺，如树脂塞孔、高精度阻抗控制等，成本也会大幅提升。树脂塞孔工艺相对复杂，加工速度慢，良品率较低，会使单价暴涨 30% 至 50% 。假设原本 4 层板单价为每平方米 300 元，采用树脂塞孔工艺后，单价可能飙升至每平方米 390 元至 450 元，大大缩小了与 6 层板的价格差距。而 6 层板若采用常规工艺，价格可能维持在每平方米 540 元至 750 元。

6 层板往往用于更为复杂的电路设计。复杂的电路意味着更多的线路布局规划、更严格的信号完整性要求，工程师需要花费更多时间进行设计和仿真。一般来说，设计 6 层板的工程费用比 4 层板高出 30% 至 50% 。如果 4 层板设计费用为 2000 元，6 层板可能达到 2600 元至 3000 元。这部分费用最终会分摊到每一块 PCB 板的成本中。

在产品研发过程中，若采用 4 层板设计，后期发现电路存在问题需要整改，由于层数有限，空间较为局促，整改难度较大，可能需要重新设计布线，甚至更换 PCB 板，这将产生额外的成本。而 6 层板由于层数多、空间大，在面对一些设计变更或信号干扰问题时，有更多的调整空间，相当于提供了一种 “后悔药”，从长远来看，可能降低了隐性的设计风险成本 。虽然 6 层板初始价格较高，但在一些对设计稳定性和后期调整要求较高的项目中，综合成本可能更具优势。

当订单数量较少时，比如 100 片以下的小批量生产，6 层板与 4 层板的价格差距尤为明显。由于 PCB 板生产存在一定的固定成本，如开模费、设备调试费等，这些成本分摊到少量产品上，使得每片 PCB 板的价格大幅增加。此时，6 层板价格可能是 4 层板的 2.5 倍甚至更高 。假设小批量生产时，4 层板每片价格为 50 元，6 层板可能高达 125 元以上。

随着订单数量增加，规模效应逐渐显现。当订单量达到 1000 片以上时，6 层板与 4 层板的价格差距缩小，6 层板单价仅比 4 层板贵 1% 至 2% 。例如，在某电子产品大规模生产项目中，订单量为 5000 片，4 层板单价为每片 20 元，6 层板单价为每片 20.2 元左右。这是因为固定成本被大量产品分摊，生产效率提升，单位成本降低，使得两种层数 PCB 板的价格差变得不那么显著。

4 层板和 6 层板的价格差异受到材料、工艺、设计以及订单数量等多种因素的综合影响。在选择 PCB 板层数时，不能仅仅依据价格来判断，而需要综合考虑产品的性能需求、设计复杂度、生产规模等多方面因素，从而做出最适合的决策。