两层板，结构简单，就像一本只有两页的说明书。它由顶层和底层两个铜箔层与中间的绝缘介质层组成，顶层和底层负责承载电路走线，通过过孔连接，完成信号在两层间的传递。这种简洁结构，让两层板制造工艺简单，易于理解和操作。

散热能力方面，两层板主要依靠顶层和底层散热，效率有限。在功率较大的电路中，热量积聚易导致元件性能下降甚至损坏。四层板的内层可辅助散热，热量能通过更多途径散发，保持电路板稳定运行，特别适合高功率密度的电子产品。

四层板在复杂电路和高性能要求的领域大显身手。如智能手机主板，集成了大量芯片、传感器和复杂电路，需处理高速信号和大量数据，四层板的高性能确保手机稳定运行。计算机主板、通信设备的核心电路板等，也都依赖四层板强大的信号处理和布局能力，实现复杂功能和高效数据传输。